SiP系统级封装设计与仿真

参考资料

21.6 数模混合电路仿真介绍

21.5 电磁兼容EMI/EMC分析

21.4 热分析Thermal仿真

21.3 电源完整性PI仿真

21.2 信号完整性SI仿真

21.1 SiP仿真技术概述

第21章 SiP仿真技术

20.2 其他生产数据输出

20.1 Gerber及钻孔数据输出

第20章 生产数据输出

19.4 设计库检查

19.3 Review Hazard

19.2 Batch DRC

19.1 Online DRC

第19章 设计检查

18.2 3D Viewer实时显示及DRC检查

18.1 Wire Model Editor 3D实时显示及DRC检查

第18章 3D实时DRC检查

17.3 启动Xtreme实时协同设计

17.2 实时协同软件的配置

17.1 版图实时协同设计技术Xtreme

第17章 版图实时协同设计

16.6 和RF仿真工具连接并传递数据

16.5 RF版图设计

16.4 原理图与版图RF参数的相互传递

16.3 RF原理图设计

16.2 Mentor RF设计流程

16.1 RF SiP技术

第16章 RF射频电路设计

15.3 电阻、电容自动综合

15.2 埋入式电阻、电容的工艺和材料

15.1 埋入元器件技术的发展

第15章 埋入式电阻、电容设计

14.2 敷铜

14.1 布线

第14章 布线与敷铜

13.4 FlipChip设计

13.3 RDL设计

13.2 RDL的概念

13.1 FlipChip的概念及特点

第13章 FlipChip及RDL设计

12.2 芯片堆叠

12.1 腔体Cavity

第12章 腔体及芯片堆叠设计

11.3 Wire Bonding工具栏及其应用

11.2 Bond Wire模型

11.1 Wire Bonding概述

第11章 Wire Bonding设计

10.7 CES和版图数据交互

10.6 约束类Constraint Class

10.5 间距规则Clearance

10.4 网络类规则Net Class

10.3 定义基板的层叠及其物理参数

10.2 方案Scheme

10.1 CES约束编辑系统

第10章 约束规则管理

9.6 版图中文输入

9.5 版图中直接查看原理图eDxD View

9.4 版图布局

9.3 版图相关设置与操作

9.2 创建版图项目

9.1 创建版图模板

第9章 版图的创建与设置

8.2 原理图多人协同设计

8.1 多版图项目管理

第8章 多版图项目管理与原理图多人协同设计

7.3 基于DxDataBook的原理图输入

7.2 基本原理图输入

7.1 网表输入

第7章 原理图输入

6.7 通过Part创建Cell

6.6 Part库的建立

6.5 BGA Cell库的建立

6.4 裸芯片Cell库的建立

6.3 原理图符号库的建立

6.2 Dashboard介绍

6.1 中心库的结构

第6章 中心库的建立及管理

5.2 Mentor环境中的设计与仿真流程

5.1 SiP的设计与仿真流程

第5章 SiP设计与仿真流程

4.4 代表电子产品（苹果A4处理器）

4.3 PoP（Package on Package）技术

4.2 IPD（Integrated Passive Device）技术

4.1 TSV（硅通孔）技术

第4章 新兴封装技术

3.3 SiP封装的三要素

3.2 SiP封装生产流程

3.1 BGA—主流的SiP封装形式

第3章 SiP生产流程

2.6 裸芯片提供商

2.5 封装厂家

2.4 封装市场发展

2.3 SiP及其相关技术

2.2 封装技术的演变与发展

2.1 封装的定义与功能

第2章 封装基础知识

1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍

1.3 Mentor SiP设计与仿真平台

1.2 Mentor公司SiP技术的发展

1.1 从Package到SiP的发展

第1章 Mentor公司SiP设计仿真平台

前言

版权信息

封面

封面

版权信息

前言

第1章 Mentor公司SiP设计仿真平台

1.1 从Package到SiP的发展

1.2 Mentor公司SiP技术的发展

1.3 Mentor SiP设计与仿真平台

1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍

第2章 封装基础知识

2.1 封装的定义与功能

2.2 封装技术的演变与发展

2.3 SiP及其相关技术

2.4 封装市场发展

2.5 封装厂家

2.6 裸芯片提供商

第3章 SiP生产流程

3.1 BGA—主流的SiP封装形式

3.2 SiP封装生产流程

3.3 SiP封装的三要素

第4章 新兴封装技术

4.1 TSV（硅通孔）技术

4.2 IPD（Integrated Passive Device）技术

4.3 PoP（Package on Package）技术

4.4 代表电子产品（苹果A4处理器）

第5章 SiP设计与仿真流程

5.1 SiP的设计与仿真流程

5.2 Mentor环境中的设计与仿真流程

第6章 中心库的建立及管理

6.1 中心库的结构

6.2 Dashboard介绍

6.3 原理图符号库的建立

6.4 裸芯片Cell库的建立

6.5 BGA Cell库的建立

6.6 Part库的建立

6.7 通过Part创建Cell

第7章 原理图输入

7.1 网表输入

7.2 基本原理图输入

7.3 基于DxDataBook的原理图输入

第8章 多版图项目管理与原理图多人协同设计

8.1 多版图项目管理

8.2 原理图多人协同设计

第9章 版图的创建与设置

9.1 创建版图模板

9.2 创建版图项目

9.3 版图相关设置与操作

9.4 版图布局

9.5 版图中直接查看原理图eDxD View

9.6 版图中文输入

第10章 约束规则管理

10.1 CES约束编辑系统

10.2 方案Scheme

10.3 定义基板的层叠及其物理参数

10.4 网络类规则Net Class

10.5 间距规则Clearance

10.6 约束类Constraint Class

10.7 CES和版图数据交互

第11章 Wire Bonding设计

11.1 Wire Bonding概述

11.2 Bond Wire模型

11.3 Wire Bonding工具栏及其应用

第12章 腔体及芯片堆叠设计

12.1 腔体Cavity

12.2 芯片堆叠

第13章 FlipChip及RDL设计

13.1 FlipChip的概念及特点

13.2 RDL的概念

13.3 RDL设计

13.4 FlipChip设计

第14章 布线与敷铜

14.1 布线

14.2 敷铜

第15章 埋入式电阻、电容设计

15.1 埋入元器件技术的发展

15.2 埋入式电阻、电容的工艺和材料

15.3 电阻、电容自动综合

第16章 RF射频电路设计

16.1 RF SiP技术

16.2 Mentor RF设计流程

16.3 RF原理图设计

16.4 原理图与版图RF参数的相互传递

16.5 RF版图设计

16.6 和RF仿真工具连接并传递数据

第17章 版图实时协同设计

17.1 版图实时协同设计技术Xtreme

17.2 实时协同软件的配置

17.3 启动Xtreme实时协同设计

第18章 3D实时DRC检查

18.1 Wire Model Editor 3D实时显示及DRC检查

18.2 3D Viewer实时显示及DRC检查

第19章 设计检查

19.1 Online DRC

19.2 Batch DRC

19.3 Review Hazard

19.4 设计库检查

第20章 生产数据输出

20.1 Gerber及钻孔数据输出

20.2 其他生产数据输出

第21章 SiP仿真技术

21.1 SiP仿真技术概述

21.2 信号完整性SI仿真

21.3 电源完整性PI仿真

21.4 热分析Thermal仿真

21.5 电磁兼容EMI/EMC分析

21.6 数模混合电路仿真介绍

参考资料