1.2 Mentor公司SiP技术的发展

Mentor公司全称为MentorGraphics公司，是全球最大的PCB板级系统EDA软件提供商，为全球众多的电子企业与科研机构提供了最先进的解决方案，连续多年在PCB设计市场占有绝对领导地位。从2010年全球PCB设计市场的统计数据（第三方统计数据）看出，Mentor公司以超过50%的市场份额雄踞榜首，远远超越其他竞争对手。为了描述方便，在本书中均简称MentorGraphics公司为Mentor公司。

2009年5月，基于EE2007.5, Mentor公司推出了用于支持SiP和高级封装设计的模块Expedition Advanced Packaging bundle，简称Expedition AdvPkg bundle。

在推出此模块之前，Mentor虽然没有专门用于封装或者SiP的工具，但是Mentor公司的相关技术却可以延伸到几十年前。

首先，让我们回顾一下Mentor公司封装和SiP技术积累和发展的过程。

BoardStation通常也称之为EN，是Mentor公司的一款优秀的PCB板级系统设计平台，主要用于高端PCB的设计。在BoardStation中，有一个模块被称为Hybrid Station，主要用于混合电路和MCM的设计，在MCM和混合电路设计中得到了广泛的应用。目前，国内外还有多家公司和研究所在使用该设计平台。

在20世纪90年代，Mentor收购了DDE公司的Supermax ECAD。Supermax ECAD是一款主要以Embedded Passives、MCM、Hybrid、IC Package and RF Design为主要设计功能的版图软件，其鲜明的特点就是可以同时支持RF射频、EP嵌入式无源元件、MCM及Package的设计。Mentor在获取这些技术之后，逐渐将其集成并整合到新的软件产品中。

随着技术的发展和设计的需求，Mentor公司逐渐将其高端PCB板级设计平台的重点集中在了Expedition产品线上，目前称之为Expedition Enterprise Flow，简称EE Flow，最新版本为EE7.9.3。

在Mentor将高端板级系统设计平台重点转为Expedition平台的同时，Expedition本身也不断吸收其他产品的先进技术和功能，覆盖到新的设计领域。

Expedition AdvPkg bundle正是在这种情况下推出的新产品，它正式吸取了Mentor公司在MCM、混合电路、RF及嵌入式无源元件（EP）等技术优势而形成的。所以，我们可以说Expedition AdvPkg bundle虽然是一款比较新的产品，但技术非常成熟，其技术的积累的过程却可以追溯到20世纪。在图1-6中，可以看出Mentor公司SiP及高级封装技术设计平台继承和发展的历程。