李扬 刘杨编著
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本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
物理学15.3万字
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