2.4 封装市场发展

封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，受到了越来越多的关注，在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模与增速仍然领先于设计、制造业，规模占整个产业的50%以上。

2008年，国内半导体IC产业规模为1246.82亿元，由于金融危机的影响同比2007年下滑0.4%，这是近20年来国内IC产业首次出现年度负增长的状况。但其中封装测试行业增幅为1.4%，同时也有许多企业在2008年实现了逆势上扬，如江苏长电科技有限公司、南通富士通微电子有限公司、天水华天微电子有限公司、广东粤晶高科股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司等企业出现了一定规模的增长。

而从封装市场的份额来看，随着信息电子和消费类电子行业的快速发展，高端封装领域在快速扩大。2009年，BGA和CSP等高端封装已经占据整个封装领域的55%，如图2-12所示。

高端先进封装应用领域主要包括手机、数码相机、个人计算机、平板电脑、高速交换机、路由器、游戏机等。

在全球电子市场中，移动通信类产品已成为SiP的最主要应用领域。特别在手机的应用上面，无论是手机上的基带模块（Baseband Module）、无线模块（Wireless Module）、射频模块（RF Module）、相机模块（Camera Module）等，都是SiP的主要应用对象。在消费类电子产品中，SiP也有广泛的应用，如MP3播放器、数码相机、移动电视、卫星定位GPS等产品。

根据半导体权威Prismark公司的市场调查显示，2005年SiP市场规模为43亿美元，其中射频模块占据39%的最大部分，第二大应用为堆叠式Die-in-Package封装，占29%的市场份额；到2010年，SiP市场整体规模已经突破100亿美元，在不同领域的应用所占比例也有所变化。图2-14所示为SiP 2005年与2010年在不同领域的应用所占比例。

国内市场在未来5年内，对中高档封装产品的需求将十分旺盛。但是在技术水平上，国内众多封装测试企业水平参差不齐。目前，国内本土的封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比还存在相当差距。近几年来，中国崛起的IC设计和制造业的发展，对中国本土封测业的拉动效应已开始显现。中国内地企业已经在BGA、CSP和MCM、SiP等先进封装技术上开始取得一些突破，而且QFN等无引线封装技术也已经开始实现量产。南通富士通、江苏长电、天水华天等企业在PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。中国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。