书名:
SiP系统级封装设计与仿真
作者名:
李扬 刘杨编著
本章字数:
83字
更新时间:
2024-11-02 10:08:38
第2章 封装基础知识
关键词:封装、保护、散热、连接、隔离,THT、SMT,先进封装,摩尔定律,SoC、SiP,研发时间、研发成本,芯片堆叠、埋置器件,IPD、TSV、PoP,封装企业,裸芯片提供商
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