Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南

11.3 实时协同设计

11.2 独立式协同设计

11.1 协同设计概述

第11章 协同设计

10.9 实例：制造输出

10.8 输出DXF文件

10.7 光绘

10.6 钻孔文件

10.5 Report

10.4 Plating Bar Check

10.3 Plating Bar的建立和删除

10.2 Bond Finger Soldermask

10.1 Degassing

第10章 后处理和制造输出

9.4 实例：分割平面

9.3 实例：建立正片动态Shape

9.2 Power and Gnd layer shape

9.1 布线（Routing）

第9章 布线和铺铜

8.5 实例：建立差分线对

8.4 电气约束（Electrical Constraint）

8.3 实例：设置物理约束和间距约束

8.2 物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint）

8.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍

第8章 约束管理器（Constraint Manager）

7.7 3D viewer

7.6 Die Stacks

7.5 Spacer

7.4 Interposer

7.3 建立引线键合线

7.2 建立电源铜带

7.1 区域设置

第7章 电源铜带和键合线设置

6.6 编辑网络的其他方法

6.5 Creat Net、Assign Net和Deassign Net方法

6.4 Auto assign Net方法

6.3 Netlist-in Wizard方法

6.2 Login in方法

6.1 网表文件介绍

第6章 导入网表文件

5.4 BGA Text-In Wizard

5.3 BGA Generator

5.2 带向导的BGA零件库

5.1 创建BGA零件库

第5章 建立BGA零件库

4.6 DEF格式文件导入方法

4.5 D.I.E格式文件导入方法

4.4 Die Symbol Editor方法

4.3 Die Generator方法

4.2 Die Text-In Wizard方法

4.1 建立芯片零件封装5种方法应用介绍

第4章 建立芯片零件封装

3.5 DXF文件的导入

3.4 创建焊盘（PADSTACK）

3.3 层叠的设置

3.2 新的设计

3.1 封装设计的常见类型

第3章 系统封装设计基础知识

2.4 基本命令

2.3 Skill语言和菜单的配置

2.2 SiP的环境变量

2.1 SiP的基本工作界面

第2章 封装设计前的准备

1.4 Cadence公司的SiP产品

1.3 系统级封装基板设计流程

1.2 系统级封装研发流程

1.1 系统级封装的发展趋势

第1章 系统级封装设计介绍

前言

丛书序

电子设计自动化丛书编委会

版权信息

封面

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版权信息

电子设计自动化丛书编委会

丛书序

前言

第1章 系统级封装设计介绍

1.1 系统级封装的发展趋势

1.2 系统级封装研发流程

1.3 系统级封装基板设计流程

1.4 Cadence公司的SiP产品

第2章 封装设计前的准备

2.1 SiP的基本工作界面

2.2 SiP的环境变量

2.3 Skill语言和菜单的配置

2.4 基本命令

第3章 系统封装设计基础知识

3.1 封装设计的常见类型

3.2 新的设计

3.3 层叠的设置

3.4 创建焊盘（PADSTACK）

3.5 DXF文件的导入

第4章 建立芯片零件封装

4.1 建立芯片零件封装5种方法应用介绍

4.2 Die Text-In Wizard方法

4.3 Die Generator方法

4.4 Die Symbol Editor方法

4.5 D.I.E格式文件导入方法

4.6 DEF格式文件导入方法

第5章 建立BGA零件库

5.1 创建BGA零件库

5.2 带向导的BGA零件库

5.3 BGA Generator

5.4 BGA Text-In Wizard

第6章 导入网表文件

6.1 网表文件介绍

6.2 Login in方法

6.3 Netlist-in Wizard方法

6.4 Auto assign Net方法

6.5 Creat Net、Assign Net和Deassign Net方法

6.6 编辑网络的其他方法

第7章 电源铜带和键合线设置

7.1 区域设置

7.2 建立电源铜带

7.3 建立引线键合线

7.4 Interposer

7.5 Spacer

7.6 Die Stacks

7.7 3D viewer

第8章 约束管理器（Constraint Manager）

8.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍

8.2 物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint）

8.3 实例：设置物理约束和间距约束

8.4 电气约束（Electrical Constraint）

8.5 实例：建立差分线对

第9章 布线和铺铜

9.1 布线（Routing）

9.2 Power and Gnd layer shape

9.3 实例：建立正片动态Shape

9.4 实例：分割平面

第10章 后处理和制造输出

10.1 Degassing

10.2 Bond Finger Soldermask

10.3 Plating Bar的建立和删除

10.4 Plating Bar Check

10.5 Report

10.6 钻孔文件

10.7 光绘

10.8 输出DXF文件

10.9 实例：制造输出

第11章 协同设计

11.1 协同设计概述

11.2 独立式协同设计

11.3 实时协同设计