1.3 系统级封装基板设计流程

系统级封装基板的设计流程如图1-2所示。

（1）初始设置。确定设计的产品的需求。选择合适的封装。常见的封装有BGA、陶瓷封装等。

（2）加入Co-design Die。

（3）加入其他Die。

（4）根据加入的Die，确定封装的选择。确定所选择的封装能不能实现设计的目的。

（5）确定是否要采用堆叠Die的方式来实现。

（6）确定工艺，是否需要采用倒装的工艺或者引线键合工艺。

（7）建立新的设计，创建零件库，并定义基板的大小。

（8）设置叠层。根据信号完整性和电源完整性结合工艺确定基板板层。

（9）设置约束。加入线宽间距的约束和Bonding线的规则。

（10）输入网络。

（11）加入Power Rings。

（12）设置堆叠Die。

（13）设置键合线。

（14）手动或自动布线。

（15）后处理和制造输出。