1.2 系统级封装研发流程

系统级封装流程如图1-1所示。

1． 系统设计

定义SiP封装的功能和性能。

2． 原理图设计

为系统工程师提供独特的环境来浏览和定义系统的连接功能。一般单芯片的封装设计没有原理图设计这一环节，但对于系统级封装设计来说，原理图设计是必需的。工程师通过原理图设计来确保系统互连的正确性。

3. SiP设计

约束和规则驱动的基板设计。①进行三维的Die的创建和编辑；②实现IC和封装的连接和优化，以达到最佳的信号完整性和最小层的使用；③通过倒装焊工艺的自动扇出和布线，减少设计时间；④进行三维的设计规则检查。

4． 基板制造

用户完成设计后，向基板厂家提供基板光绘文件和钻孔文件进行基板的生产。

5． 封装

在封装厂完成芯片及其他器件的贴装、键合及塑封过程。

6． 功能和性能的验证

这一环节完成功能和性能的验证，看SiP封装是否符合设计的要求。如果可以，就进行批量生产。