4.1 建立芯片零件封装5种方法应用介绍

• 书名：Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
• 作者名：王辉 黄冕 李君编著
• 本章字数：524字
• 更新时间：2020-08-27 06:57:03