高可靠性电子产品工艺设计及案例分析

A.6 美国连接电子业协会标准（IPC）

A.5 中华人民共和国电子行业标准（SJ）

A.4 中华人民共和国航空行业标准（HB）

A.3 中华人民共和国航天行业标准（QJ）

A.2 中华人民共和国国家军用标准（GJB）

A.1 中华人民共和国国家标准（GB）

附录A 参考及引用标准

10.6 电子设备“三防”设计

10.5 某星载应答机电磁兼容性设计案例

10.4 电子产品电磁兼容性设计

10.3 电子产品抗振/缓冲设计

10.2 电子产品热设计

10.1 电子产品整机防护设计简介

第10章 电子产品整机防护设计

9.6 典型机械结构件设计及工艺性要求

9.5 电子产品整机结构设计的工艺性要求

9.4 电子产品整机结构设计的顺序及要求

9.3 电子产品整机结构设计的基本原则

9.2 电子产品整机结构设计的内容

9.1 电子产品整机结构设计简介

第9章 电子产品整机结构设计

结构设计与防护设计篇

8.4 某星用低频电缆网设计案例

8.3 装备用低频电缆组装件设计要求

8.2 装备用低频电缆组装件设计原则

8.1 低频电缆组装件简介

第8章 低频电缆组装件工艺设计

7.6 PCBA可制造性设计要求

7.5 PCBA可制造性设计流程及原则

7.4 PCBA可制造性设计相关要素

7.3 PCBA可制造性设计简介

7.2 可制造性设计对生产的意义

7.1 可制造性设计的基本概念

第7章 PCBA可制造性设计

6.3 PCB可制造性设计要求

6.2 PCB可制造性设计要素

6.1 PCB设计的概念及简介

第6章 PCB可制造性设计

可制造性设计篇

5.6 电连接器选用案例

5.5 电连接器工艺选型要求

5.4 电连接器的概念及简介

5.3 电子产品导线/电缆线选用指南

5.2 导线/电缆线选用要求

5.1 导线/电缆线的概念及简介

第5章 导线/电缆线与电连接器的工艺选型

4.7 PCB验收要求

4.6 PCB工艺选型要求

4.5 PCB表面处理工艺简介

4.4 PCB生产工艺简介

4.3 电子装联常用PCB分类及简介

4.2 PCB工艺选型的目的

4.1 PCB的由来

第4章 印制板（PCB）的工艺选型

3.5 电子元器件选用工艺性检查

3.4 常用电子元器件选用指南

3.3 电子元器件工艺选型要求

3.2 电子元器件工艺选型原则

3.1 电子元器件工艺选型目的

第3章 电子元器件的工艺选型

元器件与材料工艺选型篇

2.5 电子产品工艺设计内容

2.4 工艺设计概念的拓展

2.3 工艺设计的方法和原则

2.2 工艺设计的概念和内涵

2.1 工艺的基本概念

第2章 电子产品工艺设计简介

1.7 小结

1.6 电子产品可靠性试验介绍

1.5 提高电子产品可靠性的主要措施

1.4 影响电子产品可靠性的主要因素

1.3 电子产品可靠性简介

1.2 电子产品的可靠性要求

1.1 现代电子产品的特点

第1章 电子产品可靠性概述

基本概念篇

前言

内容简介

版权信息

封面

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版权信息

内容简介

前言

基本概念篇

第1章 电子产品可靠性概述

1.1 现代电子产品的特点

1.2 电子产品的可靠性要求

1.3 电子产品可靠性简介

1.4 影响电子产品可靠性的主要因素

1.5 提高电子产品可靠性的主要措施

1.6 电子产品可靠性试验介绍

1.7 小结

第2章 电子产品工艺设计简介

2.1 工艺的基本概念

2.2 工艺设计的概念和内涵

2.3 工艺设计的方法和原则

2.4 工艺设计概念的拓展

2.5 电子产品工艺设计内容

元器件与材料工艺选型篇

第3章 电子元器件的工艺选型

3.1 电子元器件工艺选型目的

3.2 电子元器件工艺选型原则

3.3 电子元器件工艺选型要求

3.4 常用电子元器件选用指南

3.5 电子元器件选用工艺性检查

第4章 印制板（PCB）的工艺选型

4.1 PCB的由来

4.2 PCB工艺选型的目的

4.3 电子装联常用PCB分类及简介

4.4 PCB生产工艺简介

4.5 PCB表面处理工艺简介

4.6 PCB工艺选型要求

4.7 PCB验收要求

第5章 导线/电缆线与电连接器的工艺选型

5.1 导线/电缆线的概念及简介

5.2 导线/电缆线选用要求

5.3 电子产品导线/电缆线选用指南

5.4 电连接器的概念及简介

5.5 电连接器工艺选型要求

5.6 电连接器选用案例

可制造性设计篇

第6章 PCB可制造性设计

6.1 PCB设计的概念及简介

6.2 PCB可制造性设计要素

6.3 PCB可制造性设计要求

第7章 PCBA可制造性设计

7.1 可制造性设计的基本概念

7.2 可制造性设计对生产的意义

7.3 PCBA可制造性设计简介

7.4 PCBA可制造性设计相关要素

7.5 PCBA可制造性设计流程及原则

7.6 PCBA可制造性设计要求

第8章 低频电缆组装件工艺设计

8.1 低频电缆组装件简介

8.2 装备用低频电缆组装件设计原则

8.3 装备用低频电缆组装件设计要求

8.4 某星用低频电缆网设计案例

结构设计与防护设计篇

第9章 电子产品整机结构设计

9.1 电子产品整机结构设计简介

9.2 电子产品整机结构设计的内容

9.3 电子产品整机结构设计的基本原则

9.4 电子产品整机结构设计的顺序及要求

9.5 电子产品整机结构设计的工艺性要求

9.6 典型机械结构件设计及工艺性要求

第10章 电子产品整机防护设计

10.1 电子产品整机防护设计简介

10.2 电子产品热设计

10.3 电子产品抗振/缓冲设计

10.4 电子产品电磁兼容性设计

10.5 某星载应答机电磁兼容性设计案例

10.6 电子设备“三防”设计

附录A 参考及引用标准

A.1 中华人民共和国国家标准（GB）

A.2 中华人民共和国国家军用标准（GJB）

A.3 中华人民共和国航天行业标准（QJ）

A.4 中华人民共和国航空行业标准（HB）

A.5 中华人民共和国电子行业标准（SJ）

A.6 美国连接电子业协会标准（IPC）