2.5 电子产品工艺设计内容

按照产品全寿命周期设计DFX的概念，电子产品工艺设计工作应该贯穿于产品设计、制造和使用维护的全过程。内容涉及DFM、DFA、DFT、DFS等诸多方面。

本书将从上述几方面对电子产品的工艺设计的相关内容进行介绍，最终目的是通过科学、合理的工艺设计手段提高产品的可靠性。原则上，产品的组装工艺也是工艺设计的一部分内容，但为了强调“设计”的概念，与组装工艺类的书籍相区别，本书对组装工艺的内容不做重点介绍。

本书主要内容包括以下几个方面。

（1）原材料的工艺选型

原材料的性能是决定电子产品固有可靠性的重要因素，也是工艺设计的重要内容。本书将对构成电子产品的几种最常见的原材料进行重点介绍，包括电子元器件（第3章）、印制板（第4章）、导线/电缆线与电连接器（第5章）。由于电子产品制造中的辅助材料大多集中于组装环节，因此不做相关介绍。

（2）可制造性设计

可制造性设计是面向制造过程的设计，也是工艺设计最核心的内容。本书对可制造性设计内容进行了分层次的介绍，内容包括PCB可制造性设计（第6章）、PCBA可制造性设计（第7章）、低频电缆组装件工艺设计（第8章）。其中，PCB可制造性设计侧重制作性设计的内容；PCBA可制造性设计侧重可装配性设计的内容；而低频电缆组装件工艺设计则介绍了部分制作工艺。

（3）结构工艺设计

电子产品包括电路和结构两部分内容。电子产品的结构设计除形成产品形态外，还要重点考虑与电路的协调。由于专业原因，本书主要侧重介绍电子产品对结构设计的工艺性要求、设计流程和注意事项等（第9章），对结构设计的内容未做深入介绍，另外对几种典型结构件的设计进行了介绍，内容仍然立足于工艺设计。

（4）产品防护设计

电子产品的可靠性受到诸多环境因素的影响。要提高产品可靠性，必须在设计过程中加强防护与保护。本书介绍了四种典型的环境因素的防护设计（第10章），包括热设计、抗振/缓冲设计、电磁兼容性设计和“三防”设计。原则上，“三防”设计的概念十分广泛，篇幅原因，本书只局限于防潮湿、防霉菌、防盐雾的范畴，内容主要以工艺性要求为主，具体的设计内容未做详细介绍。