2.3 电容器的分类

为了对电容器进行生产管理、理论讲解、选择应用，常根据介质材料将电容器分成若干种类。

2.3.1 有机薄膜电容器

有机薄膜就是常说的塑料薄膜，用有机薄膜为介质制造的电容器叫有机薄膜电容器。

1.有机薄膜电容器概况

制造电容器使用的有机薄膜多达十几种，以聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚脂（涤纶）、聚丙烯、聚碳酸脂有机薄膜电容器最为成熟。

有机薄膜分极性有机薄膜和非极性有机薄膜两类，见表2-6。用极性有机薄膜制造的电容器具有比电容大，耐温高，耐压强度高等优点。用非极性有机薄膜制造的电容器具有损耗角正切值tgδ小、绝缘电阻高、介质吸收系数小、有负温度系数等优点。

有机薄膜电容器的制造有两种结构。一种结构是用两层7μm厚的铝箔作极板，再用两层有机薄膜为介质，采用卷绕工艺制成四层结构的电容器，如图2-13所示。这种结构电容器的有机薄膜和铝箔可分离，称为箔式电容器。另一种结构是以有机薄膜为介质，直接在它的单面制一层20nm厚的金属膜作为极板。制取金属膜的方法有多种：①可用物理或化学的方法取得金属液，然后均匀地喷在有机薄膜上成为金属膜极板；②可采用镀金工艺，在有机薄膜单面均匀地镀一层金属膜，同样可制得极板；③可用蒸发工艺将金属蒸镀到有机薄膜单面形成极板。

用两片这样的极板并叠卷绕，便可制得两层结构的有机薄膜电容器。由于有机薄膜与金属膜不能分离，属金属化，故称为金属化有机薄膜电容器，如图2-14所示。

卷绕的电容器可进一步加工成圆柱形、扁平状、叠片块状以及片状等形状，然后是浸渍、封装。有机薄膜电容器有金属外壳密封封装、浸环氧树脂半密封封装、本体缩合密封封装等形式。最后印刷如图2-14（b）所示标记，便成为有机薄膜电容器产品。

由于箔式电容器极板层厚度为7μm，极板传输电流比金属化电容器迅速，加之四层叠卷结构，所以损耗角正切值小，绝缘电阻高。金属化电容器由于极板薄，体积相对小，比电容较高，重量也较轻。它最突出特点是有“自愈”性能。

下面对常见有机薄膜电容器的特性作简单介绍。

2.聚苯乙烯电容器

聚苯乙烯电容器中的种类很多，有以CB11型、CB10型为代表的普通聚苯乙烯电容器，以CB14型、CB15型为代表的精密聚苯乙烯电容器，以CB40型为代表的密封金属化聚苯乙烯电容器，以及以CB80型为代表的高压聚苯乙烯电容器等。

聚苯乙烯电容器从结构原理、介质特性、电容参数等方面来讲，有以下特点。

（1）聚苯乙烯具有很宽的耐压范围，一般耐压在30V～15kV范围内。普通聚苯乙烯电容器的额定电压一般为100V；高压型聚苯乙烯电容器的工作电压可达10～40kV，专供特殊场合或高压电路使用。电扇、洗衣机使用的聚苯乙烯电容器，其额定电压一般为400V。电视机常用的聚苯乙烯电容器，其额定电压有63V、160V、400V、15kV等规格。

（2）聚苯乙烯的绝缘电阻很高，一般大于或等于1011Ω，所以漏电流很小。聚苯乙烯电容器在充电后静置1000小时，仍能保持电荷量的95%，表明聚苯乙烯电容器的性能很好。

（3）在电容器的损耗上，通常tgδ=(5～15)×10−4。工作在高频时，损耗角的正切值（tgδ）将大大增加，使高频损耗加重，同时也使绝缘电阻大大下降。这是由于在高频工作时，极板金属微粒会渗透到聚苯乙烯微孔中去。所以在高频电路或要求绝缘电阻高的场合不宜使用金属化聚苯乙烯电容器。

（4）在电容器的电容上，由于聚苯乙烯薄膜金属化工艺简单、极板易造性强、资源丰富，所以电容可造范围较宽，一般可生产100pF～100μF的电容。

（5）因为金属化聚苯乙烯的厚度、均匀度、平整度便于工艺控制，下裁面积的精度更容易控制，所以能制造出精度很高的电容器，其误差等级常有±1%、±2%、±5%、±10%、±20%等规格。在特殊需要时还可以生产出高精密度的电容器，误差可控制在±0.3%，甚至±0.1%。

（6）聚苯乙烯电容器的温度系数很小，一般为−(70～200)×10−6（1/℃），在电路中工作稳定性高。但工作温度不应超过+70℃，因此在电器高温电路部位不宜使用这种电容器。

（7）聚苯乙烯薄膜的化学性质较稳定，介质吸收系数小于0.1%，抗酸碱腐蚀性强，耐潮湿侵蚀性很高。

（8）从极板的形成看，不管是喷覆、蒸发还是镀馏，都是直接在聚苯乙烯单面生成金属膜，这一过程叫介质金属化。聚苯乙烯金属化多采用蒸发的方式，与铝箔极板相比，具有许多优点：

① 蒸发制造极板，金属密度均匀，极板层极薄；当高压将局部击穿时，由于击穿电流大、温度高，能使击穿点金属薄层挥发到击穿点之外，从而实现自愈，能避免击穿造成短路。

② 采用蒸发工艺生产极板，消除了极板与介质间的间隙，降低了介质的整体厚度，同时也消除了极板与介质间的空气。因此制造的电容器相对体积小、电容大；在较高电压条件下工作时，电离损耗较小。

③ 卷绕工艺也相对简单许多。

（9）聚苯乙烯电容器成品的形状多种多样，可在制得毛坯后自然包封成为圆柱形；也可采用热合工艺将圆柱形毛坯压偏成椭圆柱形；还可在毛坯外包封树脂材料，使其外表成方形。如图2-14（b）所示。

（10）在外表标记上，“C”表示电容器，“B”表示聚苯乙烯介质，其他标记表示电容、误差等级、耐压等，如图2-14（b）所示。

3.聚四氟乙烯电容器

这种电容器因为绝缘介质的特性，具有较高绝缘电阻值。聚四氟乙烯材料的电阻率大于1019Ω·cm，用这种绝缘材料制成的电容器，绝缘电阻可高达1012Ω。

聚四氟乙烯电容器在+250℃高温下，能工作25小时不损坏；在−150℃时聚四氟乙烯也不发脆。这是薄膜电容器中工作温度范围最宽的一种，热稳定性极好。

在耐压方面，聚四氟乙烯电容器常用的规格有250V、630V两种。

聚四氟乙烯电容器的电容范围为几百皮法到零点几微法。

这种电容器还有一个显著的特点，从低频到超高频范围，损耗角正切值都比较小，tgδ一般为2×10−4～10−3。就是在微波段，损耗角正切值也只有5×10−4。因此，聚四氟乙烯电容器是一种在频率特性方面较为理想的电容器。喷气发电机中的点火器件、雷达发射机的空腔谐振器宜选用这种电容器。

另外，聚四氟乙烯的化学稳定性较强，能承受各种强酸、强碱而不腐蚀。用聚四氟乙烯材料为介质生产的薄膜电容器质量很高，但是聚四氟乙烯材料价格昂贵，所以生产成本较高。通常只在一些特殊场合选用这种电容器，如在高温、高绝缘、高频电路中使用。

4.聚丙烯电容器

这种电容器的电性能与聚苯乙烯电容器基本相似，但比电容大于聚苯乙烯电容器，上限温度高，为85～100℃。损耗角正切值为10−4～10−3。温度系数为−100×10−6～−400×10−6（1/℃）。

5.聚酯电容器

聚酯电容器就是常说的涤纶电容器，也叫聚对苯二甲酸乙二酯电容器。介电常数 ε 较大，ε=3.1，所以“比电容”较大，可制成体积小、电容大的电容器。聚酯电容器耐热性能好，能在120～130℃下稳定工作。但其损耗角正切值tgδ 较大，为10−2左右，且随频率变化较大。因此，这种电容器不宜在高频下使用。

6.聚碳酸酯电容器

这种电容器损耗角正切值为8×10−4～15×10−4。介电常数ε较大，约为3，所以它的比电容较大。温度系数为±150×10−5（1/℃）。电容和损耗角正切值随频率变化很小，其性能比聚酯电容器好一些。

总体来说，上述几种有机薄膜中，聚酯电容器与聚碳酸酯电容器具有比电容大、耐温高、耐压强度高等优点。而聚苯乙烯电容器、聚丙烯电容器、聚四氟乙烯电容器具有损耗角正切值小、绝缘电阻高、介质吸收系数小、有负温度系数等优点。

2.3.2 瓷介质电容器

1.瓷介质电容器的结构原理

瓷就是常说的陶瓷，是一种天然物质，经过纯度提炼、加工制造后，具有较大的电阻率，可以用做电容器的绝缘介质。瓷介质电容器的结构原理、制造工序如下。

（1）精确设计各项指标，以现代技术设备加工制造出如图2-15（a）所示的圆形陶瓷片，要求严格控制陶瓷片的厚度、面积、平整度及光滑度。

（2）然后用烧渗或镀银技术，在瓷片两面覆上银层制作两个极板，如图2-15（b）所示。高质量地控制瓷片制造过程和银层面积，就能保证设置的电容。

（3）在两面银极板上分别焊接引脚电极，如图2-15（c）所示。

（4）在电容器初坯外表涂上陶瓷浆封包，然后进行烧结，制成如图2-15（d）所示的基体。这一步很重要，如果密封不严有缝隙，会受热、湿、潮、霉侵蚀，影响电容器的性能，特别是潮湿极易沿缝隙入侵形成漏电和短路，加快缩短瓷介质电容器的使用寿命。

（5）标记如图2-15（e）所示。前一个“C”表示电容器，后一个“C”表示瓷介质，“1”表示圆片形式，“0.01μF”表示电容，“160V”表示额定耐压。

陶瓷种类很多，根据物质构成成分不同可分为钛康陶瓷、热康陶瓷及偏钛酸钡陶瓷等。钛康材料介电常数较高，有较大负温度系数。热康材料介电常数较低，具有很小负温度系数，因此，用这种陶瓷制造的电容器的电容稳定性好。偏钛酸钡材料介电常数很高，温度系数也很大，生产出的电容器稳定性很差，一般不用这种材料。瓷介质电容器常简称陶瓷电容器。

2.瓷介质电容器的特点

（1）结构简单，原料资源丰富，加工工艺要求不是很高，便于大批量生产。

（2）陶瓷绝缘性强，可制成高耐压（耐压可高达2kV）电容器，供高压电路使用。

（3）陶瓷材料本身具有良好的耐热特性，制成的电容器也具有耐高温的特点，在高达500～600℃的条件下，一般都能正常稳定工作。

（4）陶瓷材料的温度系数范围很宽，可以生产出不同温度系数的电容器，以适应不同场合使用。

（5）陶瓷材料本身耐酸、碱、盐以及水的侵蚀，故能长期工作不易老化。

（6）陶瓷电容器损耗角正切值tgδ与频率的关系很小，因此，广泛应用于高频电路中。

（7）陶瓷材料的介电系数ε值很大，根据种类不同，介电系数一般在几十到几百，有些强性陶瓷材料的ε值高达几千。因此，瓷介质电容器的比电容较大，可以使体积做得很小。

（8）由于陶瓷片没有卷曲性，只能制成平板式电容器，所以陶瓷电容器本身不带电感性，高频特性较高。但平板式电容器的总电容不是很大，若要增大电容，可采用叠层的方式，如图2-15（f）所示，这样电容器的体积也将随之增大。

（9）瓷介质电容器的电容比较小，一般在几个皮法到零点零几微法之间。

（10）陶瓷质电容器可制成圆片形、圆管形、筒形、叠片形等，常用的多为圆片形与叠片形。

2.3.3 铝电解电容器

电解电容器的极板具有极性，一个为正极板，另一个为负极板，介质材料是很薄的金属氧化膜，极板与介质都浸在电解液中。因此电解电容器两个电极有正、负极性之分。电解电容器常按极板材料分类为铝、钽及铌等电解电容器。这里先介绍铝电解电容器。

1.结构原理

图2-16（a）所示是铝电解电容器的结构原理图，它由四层薄材卷绕制成。第一层是正极板，第二层是纸衬垫，第三层是负极板，第四层也是纸衬垫。先来了解制作材料的特性。

（1）极板材料。薄铝片称为铝箔，具有银白色光泽，有平滑的表面，图2-16（b）所示就是一卷铝箔。铝箔在自然中容易被空气氧化，使外表生成一层很薄的铝氧化膜，光泽就由银白色变为白色，铝箔就变成为氧化铝箔，图2-16（c）所示就是一卷氧化铝箔。铝电解电容器就是用铝箔作为负极板，用氧化铝箔作为正极板制成的。

（2）介质材料。铝电解电容器中的介质是铝氧化膜。铝箔在常温下能自然氧化，若是提高铝箔氧化的温度并增强氧气的纯度与密度，可加快铝箔氧化速度，使生成的铝氧化膜均匀、致密、坚固。铝氧化膜极薄，其厚度仅为0.02μm左右，如图2-17所示。

铝氧化膜附着在铝箔上，结合得非常牢固，非高温不能分离，这就决定了铝氧化膜能耐受很高温度。

铝的氧化膜具有单向导电性。可结合图2-17说明，图中是氧化铝箔放大的截面，显示出铝氧化膜和铝箔的层次，可以看到铝箔被外表的铝氧化膜包围着。在这样的物质结构中，电流可以从外面穿过铝氧化膜流到铝箔上，如图2-17中标的“①”所示。但不能让电流从铝箔上流向铝氧化膜外，如图2-17中标的“②”所示。这表明铝氧化膜具有单向导电特性。不难理解，图中铝氧化膜能让电流通过就相当于导体，不能让电流通过就相当于绝缘体。铝电解电容器利用铝氧化膜为介质，用氧化铝箔作为正极板，便使铝电解电容器有了极性。

用另一种方式讲，在图2-16（a）中，要使铝氧化膜成为电容器中的“绝缘介质”，能起隔直流电的作用，必然要以氧化铝箔做正极板，以未氧化的铝箔作为负极板。

（3）纸衬垫。尽管有了极板和介质材料，但图2-16（a）所示的结构中还是不可缺少纸衬垫。在铝电解电容器中，纸并不是绝缘介质，而是用来含电解液。在制造卷绕后，使正、负极板夹在浸有电解液的纸中。电解液是半液体或胶状，能使正、负极板密合均匀，提高了两极板间的等效面积，有利于提高电容器的比电容。另外电解液还有修复铝氧化膜介质的作用，电解电容器的一般性质主要取决于电解液和铝氧化膜。可见，在铝电解电容器中，纸也是传播电解液的媒体，能使电解液得以分布，是不可缺少的部分。

在通常情况下，人们认为电解液能导电，这种认识是不严格的。电解液是否导电，与组成物质和物质成分有关、与电解液的电离度及浓度有关，总体来说，电解液是否导电，取决于电解液的电阻率。铝电解电容器中是使用一种电阻率较大的电解液。

铝电解电容器的电极是铆压在极板上，两者有良好的吻合性能和较小的接触电阻，如图2-18所示。正极引脚一般比负极引脚长，以便在实际中辨认应用。

铝电解电容器初坯形成仍采用卷绕工艺，其剖面图如图2-19所示。制造后续工艺是用铝壳封包、橡皮密封、绝缘塑封。

铝壳封包、橡皮密封就是将电解电容器的坯体放入一个铝筒内，然后在铝筒口端压入橡皮密封。这样可以避免电解液蒸发，也使两引脚得以稳固；绝缘塑封是在铝壳外表再套一层塑料绝缘层，保证电解电容器在应用中与其他元件绝缘。最后在表面印刷标记成为产品。

2.铝电解电容器标记

铝电解电容器上常标有商标、型号、引脚极性、制造方式、电容大小、额定耐压、误差等级、额定耐温、生产日期等标记。

如图2-5（c）所示左边铝电解电容器上标出的“天乐”是厂家生产注册商标；“C”表示电容器；“D”表示电解质；“180μF”表示电容；“400V”表示额定耐压；“⊕”表示正电极，另一个引脚则为负电极（也可根据长引脚为正极，短引脚为负极来辨认）；“CD”后面标记的“11”两个数字，前面“1”表示薄式，后面“1”为厂家产品系列号。

如图2-5（c）所示右边铝电解电容器上的标记更全面，“+85℃”表示工作温度最高不能超过+85℃。用标记在短脚一边的符号“㊣”表示负极，则另一个引脚就是正极。

3.铝电解电容器的特点

铝电解电容器的突出特点是有正、负极性之分，因此在应用时，一定要保证正极连接电压高端，负极连接电压低端，这样铝氧化膜才具有较高的介电强度。如果电压接反了，铝氧化膜就表现为导体的特性，不具有绝缘功能，反而能导通较大电流，导致电容器热膨胀爆炸。

电解电容器的比电容较大。电容与体积之比为2.4μF/cm3，这是由于介质很薄。因此铝电解电容器有体积小、重量轻、电容大的特点。

电解液有液体、半液体与糊状三种状态存在，电阻率较高，所以电解电容器的损耗角正切值（tgδ）较大。当电解电容器使用在频率为50Hz的电路中时，tgδ为0.05左右。

电解液的电阻率与损耗角正切值，随温度和频率的变化较大，当温度降低到−20℃以下时，电阻率会极大升高，使电子运动受到较大阻力，此时电能损耗加重，tgδ 值升高，同时电容也急剧下降；当温度升高时，电解液的黏度变小，表现为液态加重，在温度继续升高而超过额定耐温时，就会出现膨胀爆破、电解液四溢的情况。电解电容器一般在−20℃～+70℃的环境温度中工作才比较安全。

电解电容器的漏电流比其他电容器大一些，这与电容器极板材料的纯度，电解液的成分、纯度与黏度等因素有关，特别与工作温度有关，温度超过+40℃时，漏电流会很快上升，这主要是由于温度升高后，铝氧化膜中的电子和离子数量明显增多造成的。

电解电容器的图形符号如图2-6（b）所示，用“+”标明正极板。

常用电解电容器的耐压规格有6.3V、12V、16V、25V、35V、50V、100V、160V、250V、400V等。铝电解电容器的电容规格较多，电容范围一般为零点几微法至几千微法。

2.3.4 钽电解电容器与无极性电容器

1.钽电解电容器

钽电解电容器的特点取决于制造材料，由于钽氧化膜具有特强的分子结构，所以耐酸、碱性和耐湿性特别强，可用比电阻较小的硫酸作为电解液，从而降低电解液的电阻率，使钽电解电容器的损耗角正切值（tgδ）大大降低。这同时也提高了电容器的频率稳定性。以硫酸做电解液还提高了钽电解电容器的耐低温特性。

从介电常数上看，钽氧化膜的介电常数ε为26，而铝氧化膜的介电常数ε为9。相比之下，前者几乎是后者的3倍，因此在体积相同时，钽电容器的电容比铝电容器的电容大很多；在同等电容时，钽电容器体积又比铝电容器体积小许多。钽电解电容器适合电子元件集成化与电子电器小型化的发展方向。

钽氧化膜的反向绝缘电阻高，由它制作的电解电容器的漏电流较小。它的工作温度最高可达200℃，从低温到高温有很宽的范围，因此是一种较理想的电解电容器。

总体来讲，钽电解电容器在耐腐蚀、耐高温、比电容、稳定性、寿命等方面都优于铝电解电容器，一般在要求较高的场合使用。钽资源紧缺一直制约着这种电解电容器的发展。

钽电解电容器有液式和烧结两种生产形式，制造工艺基本与铝电解电容器相同。

2.无极性电容器

从铝电解电容器的制造过程不难理解，正极板是用铝箔经过氧化加工制成的。如果将两个铝箔极板都进行氧化加工，那么就成为无极性电解电容器。

无极性电解电容器的特点基本与铝电解电容器相同，在应用安装时不需要辨认正、负极。

无极性电解电容器因两个铝极板都由铝氧化膜包围，图形符号就由两个平行的“㊣”和电极组成，如图2-6（d）所示。

2.3.5 其他电容器

1.金属化纸介质电容器

金属化纸介质电容器是用6～20μm厚的纤维绝缘纸，先在一面涂上醋酸，然后蒸发一层约0.1μm厚的薄铝膜做极板，并在一边喷上一条金边，再采用碰焊工艺在极板上焊接锰铜合金电极，接着将两层金属化纸卷绕成圆柱形，就制成电容器坯体，最后封装、印刷标记就制成金属化纸介质电容器成品。如图2-20（a）、（b）所示。

金属化纸介质电容器的介质为纸，因此具有一定绝缘强度与韧性。因为金属化结构层紧密，就使得这种电容器体积较小。在铝膜上喷一条金边可使电极与极板间接触电阻更接近于0，加快了电极与铝膜间电流运动的速度，所以这种电容器的tgδ 值在50Hz音频范围内都很小，工作在1000Hz、20～25℃时，tgδ 也只有0.01～0.012，因而适应的工作频率高。金属化纸介质电容器的时间常数一般在1000s左右，工作也比较稳定。另外极板采用蒸发附着结构，避免了叠层间的空气隙，从而在一定程度上避免了电离损耗。因此它的防潮能力、耐热性、介电系数、介电强度都得到了提高。

金属化纸介质电容器有一个最大优点，若因高电压使极板某点击穿，由于击穿点温度较高，加之铝膜层极薄，击穿处微量崩溃的铝会蒸发散离击穿点，不能构成极板间短路，所以具有自恢复能力。

金属化纸介质电容器始终改变不了纸的天然木质纤维结构、化学稳定性较差、容易老化等固有特性，直接形成电容器的稳定性较差。另外，也因为纸的特性决定了它的高频损耗较大，工作在高频时tgδ 值随频率增高而急剧增大，表明这种电容器不宜在高频电路中使用，一般不宜超过几十千赫。纸张厚度的均匀性较差，厚处绝缘电阻较大，耐压较高，薄处耐压较低，尽管瞬时能承受的电压可高达100～300V，但在实际使用这类电容器时，一定要保证在额定电压下工作，否则会因薄弱的地方而导致电容器损坏，这是值得注意的。

金属化纸介质电容器的标记如图2-20（b）所示。“C”表示电容器；“J”表示金属化纸介质；前面的“1”表示密封式，后面的“1”表示生产批次；“0.01μF”为标称电容；“Ⅱ”表示电容误差等级为±10%；“160V”表示额定耐压。

2.云母电容器

云母电容器是以云母为绝缘介质制成，与瓷介质电容器制造工序基本相同。极板形成也有多种形式，可用两片金属箔夹一层云母片构成，如图2-21（c）所示；还可以先设计制造云母薄片，然后在两面喷银，同样可制成极板，如图2-21（g）所示。对电容器坯体注塑封包、印上标记就成为图2-21（d）、（h）所示的云母电容器成品。

云母电容器的标记如图2-21（d）所示，“C”表示电容器，“Y”表示云母介质，“3”表示密封型式，“680pF”是电容，“±5%”为误差精度（误差等级），“100V”为额定耐压。

云母是一种较理想的介质材料。它的绝缘性能很高，能够耐高温，介质损耗较小。云母的物质结构又决定了它便于精细加工，能够制造出薄度可达20～25μm的云母片。云母还具有耐酸、碱侵蚀的特性。因此，云母电容器的漏电流小，耐压较高，耐温稳定性强，分布电感小，高频特性好，体积小，几乎不存在霉、潮、湿影响电容的现象。云母电容器还具有工作稳定、可靠性极高、经久耐用等特点，适合在高频与高压电路中使用。

云母电容器的主要优点是：损耗较小，频率稳定性好，一般工作在1000Hz、20～25℃时，tgδ也只有5×10−4～30×10−4的较小值；绝缘电阻较高，一般为1000～7500MΩ；耐压最高可承受几十千伏的高压，通常工作电压为50～5000V；电容值范围可制成几皮法到几微法，多为10～30000pF。

3.玻璃釉电容器

制造玻璃釉电容器的过程，先将玻璃釉加工成粉末，然后将釉粉加压制成玻璃釉绝缘介质片，之后的加工工艺与瓷介质电容器相同。制造出的产品如图2-5（f）所示，标记中的“C”表示电容器，“I”表示玻璃釉介质，“2”表示结构的封装形式。

根据玻璃釉粉的配方不同，介质的性质将不同，因此可制得不同性能的玻璃釉电容器。总的来说，这种电容器介质常数（介电系数）大，“比体积”较小。与瓷介质电容器相比，在电容相同时，体积小些；体积相同时，电容大些。

玻璃釉电容器的绝缘强度高，抗湿性能也比其他电容器好，漏电极小。同时，这种电容器的损耗角正切值（tgδ）较小，故高频特性好。另外，玻璃釉的结构坚实，能耐受较高工作温度。因此，玻璃釉电容器也是一种质量品质较高的电容器。

4.可调电容器

可调电容器是一种可以调节电容大小的电容器。以图2-1所示来讲，如果将铝片A固定不动，而以电极B为圆心再转动铝片B，必然铝片A和铝片B的有效对应面积就变化，就使这个电容器的电容改变。可调电容器就是根据这一原理制成。为了保证两个极板相互绝缘，介质可用陶瓷（称为瓷介质可调电容器）。介质材料也可用有机薄膜（有机薄膜可调电容器）。

可调电容器的电容很小，一般只有几皮法或十几皮法。其图形符号如图2-6（c）所示。