芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7（第2版）

关于特色

参考文献

12.5 工艺设计工具包开发简述

12.4 逻辑PDK文件包

12.3 模拟PDK文件包

12.2 输入输出单元库

12.1 PDK概述

第12章 工艺设计工具包

11.7 元件参数错误

11.6 漏标

11.5 违反工艺原理

11.4 断路

11.3 短路

11.2 误连接

11.1 LVS错误对话框（RVE对话框）

第11章 Calibre LVS常见错误解析

10.3.3 焊盘（PAD）的制作

10.3.2 模拟输入输出单元的制作

10.3.1 数字输入输出单元版图设计

10.3 输入输出单元库版图设计

10.2.4 切断单元与连接单元

10.2.3 电源与地模块基本电路结构

10.2.2 模拟输入输出模块基本电路结构

10.2.1 数字双向模块基本电路结构

10.2 输入输出单元库基本电路结构

10.1.2 标准输入输出单元库分类

10.1.1 标准输入输出单元库基本性能参数

10.1 标准输入输出单元库概述

第10章 标准输入输出单元库版图设计

9.3 混合信号集成电路版图设计

9.2.8 Sigma-delta调制器版图设计

9.2.7 Sigma-delta模-数转换器

9.2.6 逐次逼近模-数转换器版图设计

9.2.5 逐次逼近模-数转换器（Successive Approximation ADC）

9.2.4 流水线模-数转换器版图设计

9.2.3 流水线模-数转换器基础（Pipelined ADC）

9.2.2 快闪型模-数转换器版图设计

9.2.1 快闪型模-数转换器（Flash ADC）

9.2 模-数转换器的结构及版图设计

9.1.4 抖动

9.1.3 功耗指标

9.1.2 动态特性

9.1.1 静态参数

9.1 性能参数

第9章 模-数转换器版图设计

8.2.2 低压差线性稳压器版图设计实例

8.2.1 低压差线性稳压器的基本原理

8.2 低压差线性稳压器的版图设计

8.1.2 带隙基准源版图设计实例

8.1.1 带隙基准源基本原理

8.1 带隙基准源的版图设计

第8章 带隙基准源与低压差线性稳压器的版图设计

7.5 电容—电压转换电路版图设计

7.4 两级全差分密勒补偿运算放大器的版图设计

7.3 单级折叠共源共栅运算放大器的版图设计

7.2.3 运算放大器的分类

7.2.2 运算放大器的性能参数

7.2.1 运算放大器的基本特性

7.2 运算放大器的基本特性和分类

7.1 运算放大器基础

第7章 运算放大器的版图设计

6.8 导出GDSII文件

6.7 主体电路版图与输入输出单元环的连接

6.6 输入输出单元环设计

6.5 跨导放大器电路后仿真

6.4 跨导放大器版图验证与参数提取

6.3 跨导放大器版图设计

6.2 单级跨导放大器电路的建立和前仿真

6.1 设计环境准备

第6章 CMOS模拟集成电路版图设计与验证流程

5.6.4 示例：pdio18e2r LVS rule添加方法

5.6.3 LVS rule验证方法

5.6.2 LVS rule器件定义

5.6.1 LVS rule内容

5.6 LVS（PEX）rule

5.5.4 修改示例

5.5.3 DRC rule验证方法

5.5.2 DRC rule主要operation

5.5.1 DRC rule内容

5.5 DRC rule

5.4.4 Layer Operations运算输出

5.4.3 SVRF基本格式

5.4.2 SVRF基本math function

5.4.1 SVRF基本符号使用

5.4 SVRF语言

5.3.2 示例：Virtuoso参数修改方法

5.3.1 Virtuoso Symbol CDF内容

5.3 Virtuoso Symbol CDF

5.2.2 示例：Virtuoso Layer Map修改方法

5.2.1 Virtuoso Layer Map内容

5.2 Virtuoso Layer Map

5.1.2 修改示例

5.1.1 Virtuoso Techfile内容

5.1 Virtuoso Techfile

第5章 Calibre验证文件

4.5.3 Calibre PEX流程举例

4.5.2 Calibre PEX界面介绍

4.5.1 Calibre PEX验证简介

4.5 Siemens EDA Calibre寄生参数提取（PEX）

4.4.3 Calibre LVS验证流程举例

4.4.2 Calibre nmLVS界面介绍

4.4.1 Calibre nmLVS验证简介

4.4 Siemens EDA Calibre nmLVS验证

4.3.3 Calibre nmDRC验证流程举例

4.3.2 Calibre Interactive nmDRC界面介绍

4.3.1 Calibre DRC验证简介

4.3 Siemens EDA Calibre DRC验证

4.2.3 采用Calibre查看器启动

4.2.2 采用Calibre图形界面启动

4.2.1 采用内嵌在Cadence Virtuoso Layout Editor工具启动

4.2 Siemens EDA Calibre版图验证工具调用

4.1 Siemens EDA Calibre版图验证工具简介

第4章 Siemens EDA Calibre版图验证工具

3.2.19 版图层扩缩命令

3.2.18 改变形状命令

3.2.17 分离命令

3.2.16 属性命令

3.2.15 旋转命令

3.2.14 切割命令

3.2.13 改变层次关系命令

3.2.12 合并命令

3.2.11 删除命令

3.2.10 拉伸命令

3.2.9 复制命令

3.2.8 移动命令

3.2.7 创建环形图形

3.2.6 创建接触孔和通孔

3.2.5 调用器件和阵列

3.2.4 创建标识名

3.2.3 创建路径

3.2.2 创建矩形

3.2.1 创建圆形

3.2 Virtuoso基本操作

3.1.4 Cadence Virtuoso 6.1.7 Layout Editor界面介绍

3.1.3 Cadence Virtuoso 6.1.7 Library Path Editor操作介绍

3.1.2 Cadence Virtuoso 6.1.7 Library Manager界面介绍

3.1.1 Cadence Virtuoso 6.1.7 CIW界面介绍

3.1 Cadence Virtuoso 6.1.7界面介绍

第3章 Cadence Virtuoso 6.1.7版图设计工具

2.7.2 元器件版图匹配设计规则

2.7.1 CMOS工艺失配机理

2.7 CMOS模拟集成电路版图匹配设计

2.6 版图布线

2.5.2 版图约束下的层次化布局

2.5.1 对称约束下的晶体管级布局

2.5 版图布局

2.4 版图设计通用规则

2.3.4 版图完成

2.3.3 版图验证

2.3.2 版图设计实现

2.3.1 版图规划

2.3 CMOS模拟集成电路版图设计流程

2.2 CMOS模拟集成电路版图定义

2.1 CMOS模拟集成电路设计流程

第2章 CMOS模拟集成电路版图基础

1.6.6 基于gm/ID的设计实例

1.6.5 gm/ID设计方法详述

1.6.4 基于Vov的设计方法

1.6.3 gm/ID设计方法的优势

1.6.2 gm/ID设计方法所处的地位

1.6.1 模拟集成电路的层次化设计

1.6 基于gm/ID的设计方法

1.5.2 浅槽隔离应力效应

1.5.1 阱邻近效应

1.5 版图相关效应

1.4.2 碳纳米管场效应晶体管

1.4.1 碳纳米管

1.4 碳基晶体管

1.3.2 实际中的结构选择

1.3.1 三栅以及双栅FinFET

1.3 FinFET

1.2.2 超薄体中的二维效应

1.2.1 采用薄氧化埋层的原因

1.2 平面全耗尽绝缘衬底上硅（FD-SOI）MOSFET

1.1 概述

第1章 先进集成电路器件

第1版前言

第2版前言

关于本丛书

版权信息

封面

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关于本丛书

第2版前言

第1版前言

第1章 先进集成电路器件

1.1 概述

1.2 平面全耗尽绝缘衬底上硅（FD-SOI）MOSFET

1.2.1 采用薄氧化埋层的原因

1.2.2 超薄体中的二维效应

1.3 FinFET

1.3.1 三栅以及双栅FinFET

1.3.2 实际中的结构选择

1.4 碳基晶体管

1.4.1 碳纳米管

1.4.2 碳纳米管场效应晶体管

1.5 版图相关效应

1.5.1 阱邻近效应

1.5.2 浅槽隔离应力效应

1.6 基于gm/ID的设计方法

1.6.1 模拟集成电路的层次化设计

1.6.2 gm/ID设计方法所处的地位

1.6.3 gm/ID设计方法的优势

1.6.4 基于Vov的设计方法

1.6.5 gm/ID设计方法详述

1.6.6 基于gm/ID的设计实例

第2章 CMOS模拟集成电路版图基础

2.1 CMOS模拟集成电路设计流程

2.2 CMOS模拟集成电路版图定义

2.3 CMOS模拟集成电路版图设计流程

2.3.1 版图规划

2.3.2 版图设计实现

2.3.3 版图验证

2.3.4 版图完成

2.4 版图设计通用规则

2.5 版图布局

2.5.1 对称约束下的晶体管级布局

2.5.2 版图约束下的层次化布局

2.6 版图布线

2.7 CMOS模拟集成电路版图匹配设计

2.7.1 CMOS工艺失配机理

2.7.2 元器件版图匹配设计规则

第3章 Cadence Virtuoso 6.1.7版图设计工具

3.1 Cadence Virtuoso 6.1.7界面介绍

3.1.1 Cadence Virtuoso 6.1.7 CIW界面介绍

3.1.2 Cadence Virtuoso 6.1.7 Library Manager界面介绍

3.1.3 Cadence Virtuoso 6.1.7 Library Path Editor操作介绍

3.1.4 Cadence Virtuoso 6.1.7 Layout Editor界面介绍

3.2 Virtuoso基本操作

3.2.1 创建圆形

3.2.2 创建矩形

3.2.3 创建路径

3.2.4 创建标识名

3.2.5 调用器件和阵列

3.2.6 创建接触孔和通孔

3.2.7 创建环形图形

3.2.8 移动命令

3.2.9 复制命令

3.2.10 拉伸命令

3.2.11 删除命令

3.2.12 合并命令

3.2.13 改变层次关系命令

3.2.14 切割命令

3.2.15 旋转命令

3.2.16 属性命令

3.2.17 分离命令

3.2.18 改变形状命令

3.2.19 版图层扩缩命令

第4章 Siemens EDA Calibre版图验证工具

4.1 Siemens EDA Calibre版图验证工具简介

4.2 Siemens EDA Calibre版图验证工具调用

4.2.1 采用内嵌在Cadence Virtuoso Layout Editor工具启动

4.2.2 采用Calibre图形界面启动

4.2.3 采用Calibre查看器启动

4.3 Siemens EDA Calibre DRC验证

4.3.1 Calibre DRC验证简介

4.3.2 Calibre Interactive nmDRC界面介绍

4.3.3 Calibre nmDRC验证流程举例

4.4 Siemens EDA Calibre nmLVS验证

4.4.1 Calibre nmLVS验证简介

4.4.2 Calibre nmLVS界面介绍

4.4.3 Calibre LVS验证流程举例

4.5 Siemens EDA Calibre寄生参数提取（PEX）

4.5.1 Calibre PEX验证简介

4.5.2 Calibre PEX界面介绍

4.5.3 Calibre PEX流程举例

第5章 Calibre验证文件

5.1 Virtuoso Techfile

5.1.1 Virtuoso Techfile内容

5.1.2 修改示例

5.2 Virtuoso Layer Map

5.2.1 Virtuoso Layer Map内容

5.2.2 示例：Virtuoso Layer Map修改方法

5.3 Virtuoso Symbol CDF

5.3.1 Virtuoso Symbol CDF内容

5.3.2 示例：Virtuoso参数修改方法

5.4 SVRF语言

5.4.1 SVRF基本符号使用

5.4.2 SVRF基本math function

5.4.3 SVRF基本格式

5.4.4 Layer Operations运算输出

5.5 DRC rule

5.5.1 DRC rule内容

5.5.2 DRC rule主要operation

5.5.3 DRC rule验证方法

5.5.4 修改示例

5.6 LVS（PEX）rule

5.6.1 LVS rule内容

5.6.2 LVS rule器件定义

5.6.3 LVS rule验证方法

5.6.4 示例：pdio18e2r LVS rule添加方法

第6章 CMOS模拟集成电路版图设计与验证流程

6.1 设计环境准备

6.2 单级跨导放大器电路的建立和前仿真

6.3 跨导放大器版图设计

6.4 跨导放大器版图验证与参数提取

6.5 跨导放大器电路后仿真

6.6 输入输出单元环设计

6.7 主体电路版图与输入输出单元环的连接

6.8 导出GDSII文件

第7章 运算放大器的版图设计

7.1 运算放大器基础

7.2 运算放大器的基本特性和分类

7.2.1 运算放大器的基本特性

7.2.2 运算放大器的性能参数

7.2.3 运算放大器的分类

7.3 单级折叠共源共栅运算放大器的版图设计

7.4 两级全差分密勒补偿运算放大器的版图设计

7.5 电容—电压转换电路版图设计

第8章 带隙基准源与低压差线性稳压器的版图设计

8.1 带隙基准源的版图设计

8.1.1 带隙基准源基本原理

8.1.2 带隙基准源版图设计实例

8.2 低压差线性稳压器的版图设计

8.2.1 低压差线性稳压器的基本原理

8.2.2 低压差线性稳压器版图设计实例

第9章 模-数转换器版图设计

9.1 性能参数

9.1.1 静态参数

9.1.2 动态特性

9.1.3 功耗指标

9.1.4 抖动

9.2 模-数转换器的结构及版图设计

9.2.1 快闪型模-数转换器（Flash ADC）

9.2.2 快闪型模-数转换器版图设计

9.2.3 流水线模-数转换器基础（Pipelined ADC）

9.2.4 流水线模-数转换器版图设计

9.2.5 逐次逼近模-数转换器（Successive Approximation ADC）

9.2.6 逐次逼近模-数转换器版图设计

9.2.7 Sigma-delta模-数转换器

9.2.8 Sigma-delta调制器版图设计

9.3 混合信号集成电路版图设计

第10章 标准输入输出单元库版图设计

10.1 标准输入输出单元库概述

10.1.1 标准输入输出单元库基本性能参数

10.1.2 标准输入输出单元库分类

10.2 输入输出单元库基本电路结构

10.2.1 数字双向模块基本电路结构

10.2.2 模拟输入输出模块基本电路结构

10.2.3 电源与地模块基本电路结构

10.2.4 切断单元与连接单元

10.3 输入输出单元库版图设计

10.3.1 数字输入输出单元版图设计

10.3.2 模拟输入输出单元的制作

10.3.3 焊盘（PAD）的制作

第11章 Calibre LVS常见错误解析

11.1 LVS错误对话框（RVE对话框）

11.2 误连接

11.3 短路

11.4 断路

11.5 违反工艺原理

11.6 漏标

11.7 元件参数错误

第12章 工艺设计工具包

12.1 PDK概述

12.2 输入输出单元库

12.3 模拟PDK文件包

12.4 逻辑PDK文件包

12.5 工艺设计工具包开发简述

参考文献

关于特色