发光二极管生产工艺设备安装工程施工及质量验收标准

5.6 二次配管配线

5.4 芯片封装设备安装

5.2 外延设备安装

5.1 一般规定

5 设备安装

4.4 设备搬运

4.3 设备开箱

4.2 施工条件及准备

4.1 安装前的储存

4 施工准备

3 基本规定

编制说明

条文说明

引用标准名录

本标准用词说明

附录B 验收记录表

附录A 发光二极管基本生产工艺流程

7.4 验收不合格处置

7.3 竣工验收

7.2 交接验收

7.1 一般规定

7 工程验收

6 单机试运转

5.7 质量检验

5.6 二次配管配线

5.5 测试设备安装

5.4 芯片封装设备安装

5.3 芯片制作设备安装

5.2 外延设备安装

5.1 一般规定

5 设备安装

4.4 设备搬运

4.3 设备开箱

4.2 施工条件及准备

4.1 安装前的储存

4 施工准备

3 基本规定

2 术 语

1 总 则

前 言

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

版权信息

书名页

封面

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4 施工准备

4.1 安装前的储存

4.2 施工条件及准备

4.3 设备开箱

4.4 设备搬运

5 设备安装

5.1 一般规定

5.2 外延设备安装

5.3 芯片制作设备安装

5.4 芯片封装设备安装

5.5 测试设备安装

5.6 二次配管配线

5.7 质量检验

6 单机试运转

7 工程验收

7.1 一般规定

7.2 交接验收

7.3 竣工验收

7.4 验收不合格处置

附录A 发光二极管基本生产工艺流程

附录B 验收记录表

本标准用词说明

引用标准名录

条文说明

编制说明

3 基本规定

4 施工准备

4.1 安装前的储存

4.2 施工条件及准备

4.3 设备开箱

4.4 设备搬运

5 设备安装

5.1 一般规定

5.2 外延设备安装

5.4 芯片封装设备安装

5.6 二次配管配线