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职业教育 继往开来（序）
前言
第1章 LED基础知识
1.1 LED发展简史
1.2 LED的发光原理
1.2.1 LED的发光材料
1.2.2 LED的发光过程
1.2.3 LED的发光颜色
1.3 LED的基本参数
1.3.1 LED的电学参数
1.3.2 LED的光学参数
1.3.3 LED的色度学参数
1.3.4 LED的其他参数
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1.4 LED光源的优点
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1.5 LED的分类与封装
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1.5.1 LED的常见分类
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1.5.2 LED的封装形式
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1.6 LED的应用
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1.6.1 信息显示
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1.6.2 交通领域
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1.6.3 汽车用灯
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1.6.4 背光源
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1.6.5 半导体照明
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1.6.6 其他方面
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1.7 LED的产业链
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知识小结
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思考题1
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第2章 LED的封装
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2.1 LED封装的作用与功能
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2.2 对LED封装材料的要求
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2.3 对LED封装环境的要求
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2.3.1 LED封装工艺环境
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2.3.2 LED封装过程中的安全防护
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2.4 Lamp-LED封装
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2.5 Lamp-LED封装整体流程
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2.5.1 直插式LED封装流程图
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2.5.2 手动封装流程演示图
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2.5.3 生产中的质量监控
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知识小结
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思考题2
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第3章 LED封装的固晶环节
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3.1 扩晶
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3.1.1 芯片的种类结构与简图
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3.1.2 芯片的衬底材料
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3.1.3 芯片的标签与检验
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3.1.4 芯片的存储与包装
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3.1.5 翻晶膜和扩晶环
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3.1.6 扩晶机的组成与使用
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3.1.7 扩晶流程与工艺要求
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3.2 排支架
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3.2.1 支架的结构与分类
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3.2.2 支架的检验与保存
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3.2.3 排支架流程与工艺要求
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3.3 点胶
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3.3.1 银胶、绝缘胶
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3.3.2 点胶机的组成与操作
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3.3.3 点胶流程与工艺要求
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3.3.4 点胶不良现象产生的原因及解决方法
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3.4 固晶
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3.4.1 固晶流程与工艺要求
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3.5 固化
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3.5.1 烘烤箱的组成与操作维护
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3.5.2 固化流程与工艺要求
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知识小结
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思考题3
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第4章 LED封装的焊线环节
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4.1 焊线
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4.1.1 金线
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4.1.2 瓷嘴
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4.1.3 超声波金丝球焊线机的组成与使用
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4.1.4 拉力计的参数与操作保养
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4.1.5 焊线流程与工艺要求
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4.2 焊接四要素
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4.3 焊线中的常见问题与解决方法
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知识小结
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思考题4
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第5章 LED封装的配胶、灌胶环节
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5.1 配胶
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5.1.1 LED灌胶用胶水
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5.1.2 扩散剂与色膏
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5.1.3 丙酮
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5.1.4 搅拌机的组成与操作
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5.1.5 真空箱的组成与操作维护
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5.1.6 电子秤的组成与操作维护
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5.1.7 配胶流程与工艺要求
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5.2 灌胶
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5.2.1 模条的组成、使用与检验
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5.2.2 手动灌胶流程
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5.2.3 半自动灌胶流程与工艺要求
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5.3 短烤流程与工艺要求
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5.4 离模机与离模操作
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5.4.1 离膜机的操作
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5.4.2 离膜流程与工艺要求
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5.5 长烤流程与工艺要求
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5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法
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知识小结
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思考题5
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第6章 LED封装的切脚、初测环节
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6.1 一切（半切、前切）
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6.1.1 一切机的组成与操作维护
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6.1.2 一切流程与工艺要求
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6.2 初检
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6.2.1 发光二极管排测机的组成与操作
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6.2.2 初检流程与工艺要求
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6.3 二切（全切、后切）
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6.3.1 二切机的组成与操作
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6.3.2 二切流程与工艺要求
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知识小结
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思考题6
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第7章 LED的分选、包装环节
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7.1 分选
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7.1.1 分光分色机的结构与工作过程
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7.1.2 分选流程与工艺要求
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7.2 包装
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7.2.1 封口机
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7.2.2 防静电袋
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7.2.3 包装流程与工艺要求
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7.3 封装失效模式与异常处理
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知识小结
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思考题7
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第8章 LED参数测试
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8.1 LED的测试参数
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8.2 光色电综合测试系统
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8.2.1 光色电综合测试系统的功能
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8.2.2 光色电综合测试系统的组成与数据读取
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8.2.3 光色电参数综合测试系统校准
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8.3 三维配光曲线测试设备的结构与使用
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8.4 结温测试设备
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8.4.1 结温测试仪的操作界面
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8.4.2 夹具箱体的使用
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8.5 电学参数测试
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8.5.1 LED伏安特性测试
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8.5.2 反向电压—漏电流曲线测试
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8.6 光学参数测试
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8.6.1 光强分布角测量
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8.6.2 光通量—电流测试
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8.7 色度学参数测试
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8.8 三维配光曲线测试
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8.9 结温、热阻测试
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知识小结
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思考题8
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参考文献
更新时间：2019-01-09 14:18:37
完结共144章
倒序