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LED封装与检测技术
更新时间：2019-01-09 14:18:37 最新章节：参考文献
书籍简介
本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED封装中的基本原料、基本仪器、基本操作，最后介绍了目前最广泛的白光LED封装过程，从而使学生在对于特殊LED的生产工艺有所了解。通过LED封装车间的实例等，使学生掌握LED的生产工艺，从而对整个封装过程有全面的掌控，以满足学生不同层次的需求。
上架时间：2012-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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