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杨银堂朱樟明刘帘曦编著

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现代半导体集成电路

本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分(第1～2章)为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3～5章)为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6～8章)为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器

电子通信15.6万字

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