1.4 芯片流片与测试

代工厂接收到集成电路版图的数据信息，试生产的过程称为流片，所设计的集成电路经过诸多道工序在一片晶圆上实现集成。对晶圆进行划片，将同一片晶圆上的密集的芯片分为一个个独立的单位。刚制造出的芯片，其物理结构完全暴露在空气中，与外界之间缺乏必要的隔离保护措施，将这个时候的芯片称为裸片，图1.5所示为芯片实物显微照片。为了对芯片进行隔离保护，可依需要对其进行封装。

芯片测试是流片后对芯片性能的验证过程，是芯片研发过程中必不可少的环节。区别于采用EDA软件的仿真过程，测试是利用矢量网络分析仪、频谱分析仪、示波器等仪器设备对芯片的功能和性能进行验证的过程。

在一些芯片的测试中，需要将裸片的测试引脚通过键合的形式连接到测试PCB上，通过测试端口进行各项性能测试。图1.6为图1.5中芯片的测试PCB，中间的方形部分是封装好的芯片，周围包括测试所需的外围电路。还有一些测试中，例如对于射频电路的测试，有些时候会通过芯片上的射频PAD直接用射频探针连接到测试仪器上，如图1.7所示。测试还可以选择在高温、低温等极端环境下进行，以查看芯片功能和性能受环境的影响情况。