- 等离子体刻蚀工艺及设备
- 赵晋荣主编
- 137字
- 2023-12-12 20:04:17
1.2 集成电路分类
集成电路产品根据其设计、应用和功能,主要可分为存储器IC、微元件IC、逻辑IC、模拟IC,各个领域可再进行细分,如图1.5所示。
![](https://epubservercos.yuewen.com/EFC523/26947559004647206/epubprivate/OEBPS/Images/45018_22_1.jpg?sign=1738933810-9UHw3em9Gkt8G1RzEETcko58yiVd72l6-0-2b006b1839567482900a1a4f6e112360)
图1.5 集成电路分类
按2020年全球集成电路行业市场分析,存储器IC占比26%,微元件IC占比23%,逻辑IC占比34%,模拟IC占比17%,如图1.6所示。
![](https://epubservercos.yuewen.com/EFC523/26947559004647206/epubprivate/OEBPS/Images/45018_22_2.jpg?sign=1738933810-7Wm9FtiIg0HQAxQvdDcPf3zGU08JWaUB-0-5622e57afa117ff1fb020d563de6c707)
图1.6 集成电路市场份额分类
集成电路产品根据其设计、应用和功能,主要可分为存储器IC、微元件IC、逻辑IC、模拟IC,各个领域可再进行细分,如图1.5所示。
图1.5 集成电路分类
按2020年全球集成电路行业市场分析,存储器IC占比26%,微元件IC占比23%,逻辑IC占比34%,模拟IC占比17%,如图1.6所示。
图1.6 集成电路市场份额分类