第二节　发展特点

2020年，新冠肺炎疫情、贸易保护主义和单边主义抬头等因素为全球和我国集成电路产业发展带来较多不确定性。在线上办公、数据中心、5G手机等有利因素推动下，我国集成电路产业仍保持高速增长。我国集成电路产业环境持续优化，并为产业升级为芯片发展提供广阔市场空间，企业实力和技术水平持续提升。随着各国对集成电路市场竞争日趋激烈，我国集成电路产业发展外部形势依旧严峻，未来发展仍面临较大不确定性。

一、我国集成电路产业发展环境持续优化

一是集成电路产业发展的政策环境进一步优化。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干意见》（国发〔2020〕8号）（以下简称8号文件），从财税、投融资、研究开发、市场应用、知识产权等方面，进一步加大政策支持力度，对集成电路企业所得税、进口关税、进口增值税给予更大力度、更大范围的支持，成为推动集成电路产业高质量发展的重要政策文件。为贯彻落实8号文件要求，2020年12月，财政部[1]、税务总局[2]、发改委[3]、工业和信息化部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号），明确了集成电路产业各环节企业享受所得税优惠的各项要求和之前政策文件的衔接问题等。2021年3月，财政部、海关总署[4]、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号），明确了符合条件的集成电路先进工艺生产企业、集成电路设计企业和软件企业进口部分产品时可免征关税，同时针对进口材料、设备、零配件等进口关税优惠面和力度明显更大，还对重大项目进口新设备允许分期缴纳增值税，税收优惠力度远超原来的保税政策。2021年3月，发改委发布《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2021〕413号），对享受税收优惠的企业和项目条件进行了明确规定，并制定了相关工作程序。

二是投融资热度持续高涨。2020年全球半导体产业逐步进入以大并购、大重组为特征的新一轮深度调整期，产业并购重组活跃。我国资本市场也热度不减，发生了韦尔股份以总价1.2亿美元收购Synaptics亚洲TDDI业务、英唐智控收购日本先锋微等案例。同时，随着大基金二期的成立和进入投资期，我国资本市场仍保持较高热度。科创板进一步畅通了基金退出渠道，国内企业间并购整合机会增多，并在资本的助力下寻求海外并购机会。科创板成立以来，集成电路企业上市融资活跃。2020年，共有8家芯片设计企业在科创板和主板上市，募集资金高达98.5亿元人民币。此外，紫光展锐、上海复旦微、苏州国芯、华大九天等企业也在积极筹备上市，相关领域迎来蓬勃发展。

二、为产业升级为芯片发展提供广阔市场空间

2020年，受新冠肺炎疫情影响，全球经济低迷，各国GDP普遍出现负增长，全球半导体市场却逆势增长。远程办公与教学、自动化、安防、在线医疗等相关基础设施和个人需求被激活，成为半导体市场增长的重要动力。我国集成电路市场也受益于新冠肺炎疫情控制迅速、本土化需求旺盛、产业转型升级等机遇，仍然保持旺盛的市场需求。随着新冠肺炎疫情带来的生产办公模式的变化，各领域的数字化、电子化、智能化速度加快，叠加手机、汽车等市场的复苏，使半导体的需求持续增长。2020年，我国集成电路产业销售额达到8 848亿元人民币，同比增长17%，高于同期全球增速10百分点。其中，设计业发展迅速，销售额为3 778.4亿元人民币，同比增长23.3%；制造业销售额为2 560.1亿元人民币，同比增长19.1%；封测业逐渐向高端化发展，销售额为2 509.5亿元人民币，同比增长6.8%。

随着我国经济发展进入新常态，集成电路产业进入速度换挡、结构优化、动力转换的关键节点。一方面，我国5G、新能源汽车等新基建市场渗透率将会进一步提升，带动我国在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展，新基建中的数据中心、物联网、人工智能等设施建设将为我国芯片带来超过1万亿元人民币的市场空间，成为我国集成电路产业发展的重要机遇。另一方面，由于受到外部环境和国际形势变化影响，国产替代和供应链安全仍是集成电路产业发展主线。我国整机企业都在寻求加快本土供应链建设，提升国内芯片市场应用空间。在不出现大的外部环境变化的情况下，2021年集成电路产业仍能保持两位数增速。

三、企业实力和技术水平持续提升

一是芯片技术水平和供给能力显著提升。芯片设计水平近五年来提升5代，与国际水平同步。5G芯片实现商用；人工智能芯片已在安防监控等领域实现规模应用。芯片制造企业工艺逐步提升，例如，14nm工艺实现量产；7nm工艺研发进展顺利。存储器实现从无到有，例如，合肥长鑫、长江存储实现了存储器量产，填补了国内空白。部分环节EDA工具实现产业化突破，且国产12in关键设备材料已实现批量应用。

二是骨干企业逐步接近全球第一阵营。进入我国销售额排名前十的集成电路设计企业的门槛从2012年的9亿元人民币提高到2020年48亿元人民币。海思在全球集成电路设计企业的排名从第11位上升至第5位。中芯国际和华虹集团保持全球第五和第六大芯片代工制造企业。长电科技、通富微电、天水华天在全球封测业排名分列第三、六、七位。北方华创、中微半导体、宁波江丰、南大光电等一批集成电路设备和材料企业发展势头良好。

三是区域布局持续优化。我国集成电路产业仍然主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、环渤海、中西部等地区。其中，长江三角洲地区以上海为代表，持续加强在设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等全产业链的布局发展，江苏、浙江、安徽等地发展势头强劲，形成各具特色的产业集群；环渤海地区以北京为代表，发挥高校集聚和人才优势，加快建设具有国际竞争力的产业创新高地；珠江三角洲地区具有市场需求大、经济基础好、企业活力强、地理位置优越等特点，并围绕粤港澳大湾区加强产业培育和发展；以四川、重庆、湖北等为代表的中西部地区，正结合当地产业基础和发展条件，打造特色化和差异化的产业格局。

四、产业发展面临的外部环境更加严峻

集成电路作为信息技术的基石，一直处于全球战略竞争和博弈的最前沿，在各国经济低迷的背景下竞争更加激烈。拜登新政府上台后对我国集成电路产业打压长期态势不会改变，虽然短期内可能会弱化正面冲突，但是不同于特朗普政府的单边政策，拜登政府更强调多边主义政策方向，推动美国重返全球性组织、修复同传统盟友关系等，预计将采取联合日本、欧洲、韩国等众多传统盟友的“大联盟”方式，建设“去中供应链”。同时，全球其他各国围绕集成电路产业竞争态势加剧，并均加大对本国集成电路产业的支持力度，我国集成电路产业将面临更加激烈的国际竞争。美国2021年初已通过的《国防授权法案》，提出加大政府资金投入，促进美国集成电路制造业和技术发展，成立多边微电子安全基金，加强集成电路前沿技术研发等措施；同时加大对本国集成电路产业的资金支持力度，计划投资370亿美元支持企业在美国本土建设生产线。欧盟提出为了打破美国技术的限制，欧盟17国达成协议将携手提高欧洲集成电路市场地位，加大投资力度，提高欧洲设计和制造下一代可靠的低功耗处理器能力，减少对美国和亚洲的进口依赖。日本限制对韩国集成电路材料出口以后，韩国政府加大支持力度，推动集成电路材料的研发和国内供应链建设。

[1]财政部中华人民共和国财政部的简称。

[2]税务总局是国家税务总局的简称。

[3]发改委是国家发展和改革委员会的简称。

[4]海关总署是中华人民共和国海关总署的简称。