1.1.10 PCB设计功能的添加及优化

（1）对之前版本的阵列过孔功能，也就是Via Array功能，进行了重新整合与优化，将添加、删除和更新三个功能整合在一个命令中，方便快速操作。执行菜单命令“Place”→“Via Array”，在“Options”面板中进行查看，如图1-22所示。

在“Options”面板中选择“Array parameters”界面，可以对不同的Array类型进行选择，如图1-23所示。“Array parameters”每一项的含义如下：

Single side：在所选物件单面添加VIA。

Both sides：在所选物件两面添加VIA。

Centered：在所选物件上添加VIA。

Surrounding：在所选物件四周添加VIA。

Between：在所选两个对象中间添加VIA。

Radial：在所选对象周围以极坐标添加VIA。

新增的Update功能实现了不用删除已经存在的Via Array，再重新添加。只要设定好参数，选中对线执行“Update”，即可完成更新操作，如图1-24所示。

（2）17.4 版本对于焊盘及过孔的单独连接方式功能也进行了优化，选择焊盘或过孔单击右键，选择“Edit Property”选项，通过Dyn_Thermal_Con_Type属性对每一个层进行连接方式的修改，如图1-25所示。

（3）在17.4版本上建制零件部分，Keepout不再单单只能设定Top、Bottom、ALL的图层，如图1-26所示。目前的零件编辑模式额外新增了Outer_Layer、Inner_Signal_Layers 和Inner_Plane_Layers等图层，这些新的图层只能使用在零件编辑模式。在摆放零件时，它会自动带入相关的适当图层，但是如果需要更新，则只能在零件模式上做修改。

（4）17.4版本实现了机械层无限制的添加，可以通过执行菜单命令“Setup”→“Subclass”，进行机械层的添加，如图1-27所示。

（5）17.4版本对Copy Paste功能进行了一定的优化，复制的对象存在于缓存中以供粘贴使用，如图1-28所示。

● 控制台中可以设定粘贴相关参数。

● 粘贴方式可用矩形方式，也可用极坐标方式。

● 可根据需要控制间距。

● 旋转的角度可控。

● 可以根据需要来设定是否要保持Via的网络属性和设定是否要保持Shape的网络属性。