11.2 利用向导制作DIP16的封装

• 书名：Cadence Concept-HDL ＆ Allegro原理图与电路板设计（第2版）
• 作者名：周润景 李茂泉编著
• 本章字数：1762字
• 更新时间：2021-07-23 18:11:58