我想想呀。
该怎么水呢？
第三章是设备设计，可以分为软件部分，硬件部分，pcb设计和实物。
我看了看旁边的同学，他也是做硬件的，他写的好细呀。
我是想主要写写针孔摄像头，包括针孔摄像头的原理特征，市场上现存的检测手段及优劣，红外热成像的优势，还有这个仪器对针孔摄像头的实验过程和结果。
我看那篇浙大的也是差不多这个思路，他设计的仪器也没写多少，加吧加吧才五页。
看了我旁边同学的，总感觉我是不是有点偏呢。
是不是软硬件设计应该占大头呢。
哎呀，头疼。
先这么写吧，写完问问老师。
姐姐大人现在在做什么呢？
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