4.11 贴片式元器件的拆卸技能训练

锡焊元器件的无损拆卸（拆焊）也是焊接技术中的一部分。对于引脚少的元器件，可以直接用电烙铁进行拆卸，引脚多的元器件就不是那么容易拆卸了。这里所指的拆卸，要求拆卸后的印制电路板、电子元器件必须完好无损。拆卸工具多种多样。拆卸方法、技巧有逐点脱焊法、堆锡脱焊法、吸锡法和吹锡法，这些方法和技巧可以在练习焊接的过程中掌握和运用。下面介绍特殊元器件的拆卸方法和技巧。

1.贴片式元器件的拆卸技巧

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指脱焊温度应控制在200～250℃左右。预热是指将待焊接的元器件先放在100℃左右的环境里预热1～2min，防止元器件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制电路板的焊点（焊盘）或导带加热，尽量不要碰到元器件。另外，还要控制每次脱焊时间在3s左右。该方法和技巧同样适用于贴片式二极管、晶体管的脱焊。

2.贴片式集成电路的拆卸技巧

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制电路铜箔脱离印制电路板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温电烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用电烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制电路板脱离。用镊子提起集成电路引脚的过程一定要随电烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将印制电路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制电路板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与印制电路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接全部引脚，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁印制电路板和焊点，清除遗留焊渣。

检修模块印制电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制电路板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原印制电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。