1.6 STM32F103系列微控制器

STM32F10x系列微控制器是由意法半导体公司（ST）于2007年6月推出的基于Cortex-M3内核开发生产的32位微控制器，专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计。

图1-7所示为STM32F10x系列微控制器的存储及外设资源分布情况。根据资源分布的差异，STM32F10x微控制器分为几个不同的系列。

（1）STM32F100为“超值型”，主频最高达到24MHz，具有电机控制和消费电子控制（Consumer Electronics Control，CEC）功能。

（2）STM32F101为“基本型”，主频最高达到36MHz，具有高达1MB的闪存。

（3）STM32F102为“USB基本型”，主频最高达到48MHz，具有全速（Full Speed，FS）USB接口。

（4）STM32F105/107为“互联型”，主频最高达到72MHz，具有以太网MAC层协议接口、CAN总线接口和USB 2.0 OTG接口。

（5）STM32F103为“增强型”，主频最高达到72MHz，是同类产品中接口最完备、性能最强的。STM32F103系列微控制器最多拥有1MB闪存（FLASH）存储空间和96KB内存，具备GPIO、通用定时器、RTC、ADC、USART、SPI等传统外设以及高级定时器、USB、SDIO、FSMC、DMA、DAC等增强型外设。

根据处理器芯片闪存容量的大小，STM32F103系列微控制器又可以分为低密度芯片（16KB~32KB）、中密度芯片（64KB~128KB）、高密度芯片（256KB~512KB）、超高密度芯片（768KB~1MB）。表1-2所示为STM32F103系列微控制器按照闪存容量以及引脚数量不同列出的资源分布情况。

STM32F103系列微处理器的具体型号可以通过图1-8进行查询。

本书采用的是增强型STM32F103ZET6微控制器芯片，下面以它为例简单介绍一下STM32微控制器的型号命名规则。

可见，我们使用的这款STM32F103ZET6是一款通用增强型、144个引脚、闪存容量为512KB的高密度芯片，采用了LQFP封装，工作温度为-40~85℃。