技巧10 BGA拆焊技术

目前在一些新型电子设备（如数码相机、手机等）中，普遍采用了先进的BGA芯片。BGA是球栅阵列封装（Ball grid arrays）的缩写，BGA技术可大大缩小电子设备的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于BGA封装的特点，BGA芯片故障一般是由芯片损坏或虚焊引起的。电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多，因此，只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术，才能适应未来电子设备维修的发展方向。如图1-58所示为打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片。

如何选用植锡板

目前市面上销售的植锡板大体分为两类：一类是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上，另一类是每种芯片占用一块小植锡板。这两种植锡板的使用方式不一样。

1．连体植锡板

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快，缺点是对于有些不容易上锡的芯片，锡浆不能太稀，例如软封的Flash芯片或去胶后的CPU芯片，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡；一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理；植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡，如图1-59所示。

2．小植锡板

小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将芯片取下。它的优点：热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用，如图1-60所示。

锡浆的选择

锡浆建议使用瓶装的，多为0.5～1kg一瓶，颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。

刮浆工具的选择

刮浆工具用于刮除锡浆，可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。