实例4 焊接直插式元器件

直插式元器件包括直插式电阻器、直插式电容器、直插式电感器、直插式二极管及直插式晶体管等，它们的焊接方法基本相同。下面将详细分析直插式元器件的焊接方法。

焊前处理方法

对于直插式元器件，元器件的引线是焊接的关键部位。由于直插式元器件在生产、运输、储存等各个环节中，其引线都会接触空气，表面容易产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降，因此需要在焊接前对元器件的引线进行处理。

对直插式元器件引线处理的方法如下：

1）对引线进行校直。校直时，使用平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直，直至引线没有凹凸块为止，如图1-30所示为校直直插式电阻器引脚。

2）清洁直插式元器件引脚的表面（由于直插式元器件的引脚上通常都会形成氧化层而影响焊接质量，因此，在焊接前必须清洁元器件引脚表面）。一般较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，较严重的腐蚀性污点可以用刀刮或用细砂纸打磨去除。对于镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物。镀铅锡合金的引线一般不会被氧化，因此一般不用清洁。镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜，必须用小刀轻轻刮去镀银层。刮引线时可采用手工刮或自动刮净机刮。如图1-31所示为手工刮电阻器引线。

3）在清洁完直插式元器件引线后，将元器件的引线浸蘸助焊剂。如图1-32所示。助焊剂的作用是去除引线表面的氧化膜，防止氧化，减少液体焊锡表面张力，增加流动性，有助于焊锡浸润焊件。引线浸蘸助焊剂后，焊接后的焊点表面上会浮一层助焊剂，形成隔离层，防止焊接面的氧化。

4）为引线镀锡。为引线镀锡可以提高焊接的质量和速度，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡是非常重要的一步。若焊接单个元器件，可以使用电烙铁将元器件引线加热，然后将锡熔到引线上即可，如图1-33所示。在小批量焊接时，可以使用锡锅进行镀锡，将元器件适当长度的引线插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出即可，元器件外壳距离液面须保持3mm以上，浸涂时间为2～3秒。

5）根据焊盘插孔的设计要求，将元器件引线加工成需要的形状。一般情况下，都是将元器件引线折弯，使元器件能迅速而准确地插入印制电路板的插孔内。如图1-34所示为引脚折弯后的电阻器。

6）将元器件插入电路板中，如图1-35所示。插入时，元器件的安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应安装在同一高度上。安装顺序一般为：先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件外壳与引线不能相碰，要保持1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。元器件的极性不得装错，要根据电路板标识或安装前套上相应的套管。应注意元器件安装标识方向要一致，易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序，符合阅读习惯。安装时尽量不要用手直接碰元器件引线和印制电路板上的铜箔。安装操作尽量在电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件。

直插式元器件焊接操作

直插式元器件焊接操作方法如下：

1）在焊接前的准备工作做完后，首先准备焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。

2）预热电烙铁，待电烙铁变热后，用左手拿焊锡丝，右手握经过预上锡的电烙铁，并用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热，如图1-36所示。

【注意】

加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其是一定要接触到焊盘；电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。

3）给元件引脚和焊盘加热1～2秒后，这时仍保持烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点，如图1-37所示。

4）在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上停留片刻，然后再迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动，如图1-38所示。

【注意】

移开电烙铁的方向应该与电路板呈大致45°。

5）焊接好一个引脚后，接着焊接另一引脚，操作方法同上，最后完成电阻器的焊接，如图1-39所示。