项目1 SMT技术

SMT（Surface Mounting Technology），中文翻译有多个版本：表面组装技术、表面贴装技术和表面贴片技术等，它是新一代电子组装技术（如图1-1 所示）。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有原来的几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为SMD器件、SMC器件或片式器件。将元器件装配到印制电路板或其他基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是计算机及通信类电子产品，已普遍采用SMT。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT将越来越普及。