前言
高速集成电路，包括模拟的、数字的和混合信号集成电路已广泛应用于各种电子设备中。本书主要从理论和实际应用的角度探讨高速线性IC的有关问题。图1给出了高速集成电路在不同领域的典型应用。其中许多应用可以使用标准线性IC产品来实现，而有些应用使用专门设计的集成芯片（见图2）其效果会更好。
图1 高速器件的典型应用
所有这些高速线性IC都依赖于其高速核心能力，如图3所示。ADI公司在信号处理领域已经作为当今世界的领导者超过30年，并且在每个关键的领域都能找到所需的专家。不管混合信号IC变得多么复杂或多么高度集成，都离不开这些基本的功能模块。
图2 ADI高速集成/芯片集解决方案
图3 核心能力：从“DC到光”
用户在系统级进行设计、选择和应用新的高速器件时，需要对这些功能模块非常了解。用户不需要掌握内部电路的详细细节，但对器件总体工作原理的了解是设计成功的关键。
本书不是系统设计手册，而是具体介绍许多高速模拟信号处理的功能模块的理论及其应用，如放大器、ADC、DAC等。
应用高速器件也需要对好的硬件设计技术有所了解，如仿真、原型、布局、去耦和接地等。本书的最后1章重点介绍这些内容，以及EMI与RFI设计考虑。
本书是多人通力合作的结晶。在本书的准备阶段，得到了ADI公司工程部和市场部的许多技术人员的帮助，在此首先要对他们表示感谢，特别需要感谢的是各章/节下署名的各位作者；还要感谢以下各位：Adolfo Garcia，Walter G. Jung和Ed Grokulsky，他们审阅了全部书稿；Brandon's WordService的Linda Grimes Brandon绘制了部分图表，并输入文本；ADI公司art Department的Ernie Lehtonen提供了许多可供印制的绘图；Judith Douville制作了索引，等等。
Walt Kester