1.1.9 表面贴装元件
表面贴装元件主要特点是：微小型化，无引线，适合在印制板上表面组装，可节省空间，特别适合高频电路使用。贴片元件有：电阻、电容、三极管、二极管、电感、集成电路等。
1.电阻器
表面贴装电阻按特性及电阻材料分类有：厚膜电阻器、薄膜电阻器和大功率线绕电阻器。按外型结构分类有：矩形片式电阻器、异型电阻器和圆矩形片式电阻器。
1）矩形片式电阻器
矩形片式电阻器的结构如图1.3所示，由基板、电阻膜、保护膜和电极四大部分组成。电极一般采用三层电极结构、内层电极、中间电极和外层电极。外层是锡铅层，是可焊层。
图1.3 矩形片式电阻器结构图
矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型（RN）和厚膜型（RK）两类。其电阻温度系数分为F、G、H、K、M等5级。RK型是电路中应用最为广泛的一种，RN型则适用于精密和高频电路中。
表1.14以日本JISC5222、JISC5223标准为代表列出了矩形片式电阻器的技术性能。
如图1.4所示，矩形片式电阻器按电极结构形状可以分为D型和E型两种。D型结构的反面电极尺寸只标最大尺寸，无公差要求；E型结构对反面电极尺寸有公差要求，是目前常用的一种。实用中多以形状尺寸（长×宽）命名片式电阻，如1606（1.6 mm×0.6 mm）、1005 （1.0 mm×0.5 mm）等。常见的尺寸如表1.15所示。
表1.14 矩形片式电阻器的技术性能
图1.4 矩形片式电阻器外形尺寸
矩形片式电阻值的标识方法采用直接标识，即在电阻的表面用3位数字表示，前两位为有效值，第三位为倍率（10的幂数），例如，电阻的表面标识是121，则对应的电阻值为120 Ω。
表1.15 常用矩形片式电阻器的外形尺寸 （单位：mm）
2）异型电阻器
异型电阻器多为电阻网络。电阻网络是将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后封装在同一塑料或陶瓷体内组成的。
（1）外形结构：电阻网络按结构分为小型扁平封装（SOP）型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型4种结构。
（2）内部电阻连接方式：根据电路的用途不同，电阻网络有串联、并联等多种连接形式。
3）片式微调电位器
片式微调电位器可以分成两种：敞开式和密封式。
片式微调电位器的检测方法与普通电位器的方法一样。
2.片式电容器
片式电容器目前使用最多的是陶瓷系列电容器、钽电容器和铝电容器。
1）多层片式瓷介电容器
多层片式瓷介电容器又称MLC（multilayer cerami capacity），有时也称独石电容。目前的MLC标准有美国的EIA、日本的JIS等。国内常用的有两类：CC41和CT41，其型号及尺寸如表1.16所示，其耐压只有50 V和25 V两种。
表1.16 MLC标准外形尺寸
2）片式钽电解电容器
容量超过 0.33 μF的表面组装元件通常使用钽电解电容器，优点是响应速度快，内部为固体电解质。矩形钽电解电容器有裸片型、模塑封装型和端帽型3种类型。矩形钽电解电容器的容量范围为0.047 μF～100 μF，误差范围为±20%或±10%，额定耐压值为4 V～35 V。
3）片式铝电解电容器
片式铝电解电容器按外形可分为圆柱形、矩形两种类型。按封装形式可以分为金属封装形、树脂封装形，如图1.5所示。片式铝电解电容器的容量范围为0.1 μF～220 μF，误差范围为±20%，额定耐压值为4 V～50 V。
片式铝电解电容器的极性表示方法如图1.6所示。
图1.5 片式铝电解电容器
图1.6 片式铝电解电容器极性表示方法
3.片式电感器
片式电感器是将线绕在磁芯上，低电感时用陶瓷做磁芯，大电感时用铁氧体做磁芯，再将绕组引出两个电极，制作成贴片元件，有普通型和功率应用型之分。
4.贴片三极管
贴片三极管采用塑料封装，封装形式有SOT、SOT23、SOT223、SOT25、SOT343、SOT220、SOT89、SOT143等，结构外形如图1.7所示。其中SOT23是通用的表面组装晶体管，有三条引线，功耗一般为150 mW～300 mW；SOT89适合于较高功率场合，管子底部有金属散热片和集电极相连，功率一般为300 mW～2 W；SOT143有4条引线，一般是射频晶体管或双栅场效应管。
图1.7 SOT贴片三极管结构外形
5.贴片二极管
贴片二极管外形与贴片电阻的外形相似，常用的尺寸有1206、0805。贴片发光二极管的中间是一个发光二极管，颜色有红、黄、绿、白等，也有双色的。