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印制电路板（PCB）热设计
更新时间：2021-04-16 16:52:09 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容，包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
上架时间：2021-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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黄智伟 黄国玉 李月华编著
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- 会员表面等离子共振成像技术作为一种无标记、高灵敏度、可实时检测的高分辨率成像技术，已被广泛应用于食品健康与安全、医学诊断、药物开发和环境监测等领域。本书以表面等离子共振成像传感器的工作原理和结构优化为出发点，以多层介质、金属等复杂结构的传感器为例，从理论分析和实验研究两个方面对结构优化中的空间建模问题、检测方法中的数据分析问题，以及成像技术在生化检测领域的应用进行详细介绍。在表面等离子共振成像技术方面自然9.5万字