封面
版权信息
内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
编委会秘书处
出版委员会
“集成电路系列丛书·集成电路制造”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 绪论
1.1 MEMS技术发展历程
1.2 典型MEMS产品
1.3 MEMS发展缓慢的主要原因
- APP免费
1.4 MEMS发展的启示
- APP免费
参考文献
- APP免费
第2章 常规集成电路制造工艺简介
- APP免费
2.1 集成电路制造工艺流程
- APP免费
2.2 清洗工艺
- APP免费
2.3 氧化和扩散工艺
- APP免费
2.4 光刻工艺
- APP免费
2.5 离子注入工艺
- APP免费
2.6 用于布线的金属薄膜工艺
- APP免费
参考文献
- APP免费
第3章 三维微机械结构湿法腐蚀技术
- APP免费
3.1 各向同性腐蚀技术
- APP免费
3.2 各向异性腐蚀技术
- APP免费
3.3 自停止腐蚀技术
- APP免费
3.4 多孔硅湿法腐蚀技术
- APP免费
参考文献
- APP免费
第4章 三维微机械结构干法刻蚀技术
- APP免费
4.1 深反应离子刻蚀技术
- APP免费
4.2 XeF2干法各向同性腐蚀技术
- APP免费
4.3 气相HF腐蚀
- APP免费
参考文献
- APP免费
第5章 键合技术
- APP免费
5.1 硅-硅直接键合技术
- APP免费
5.2 硅-玻璃直接键合技术
- APP免费
5.3 带金属中间层的键合技术
- APP免费
5.4 黏附层键合
- APP免费
5.5 X-硅键合
- APP免费
5.6 键合强度检测
- APP免费
参考文献
- APP免费
第6章 低应力薄膜制造技术
- APP免费
6.1 多晶硅薄膜
- APP免费
6.2 氮化硅薄膜
- APP免费
6.3 二氧化硅薄膜
- APP免费
6.4 压电薄膜
- APP免费
6.5 非晶硅薄膜
- APP免费
6.6 工艺检测
- APP免费
参考文献
- APP免费
第7章 牺牲层技术
- APP免费
7.1 多晶硅/SiO2牺牲层技术
- APP免费
7.2 金属/光刻胶牺牲层技术
- APP免费
7.3 介质材料/单晶硅牺牲层技术
- APP免费
参考文献
- APP免费
第8章 膜结构制造技术
- APP免费
8.1 膜结构简介
- APP免费
8.2 开放膜结构
- APP免费
8.3 封闭膜结构
- APP免费
8.4 岛膜结构
- APP免费
8.5 常见膜结构的应用和相应的制造工艺
- APP免费
参考文献
- APP免费
第9章 梁结构制造技术
- APP免费
9.1 单臂梁结构
- APP免费
9.2 多臂梁结构
- APP免费
9.3 双面梁结构
- APP免费
9.4 梳齿梁结构
- APP免费
参考文献
- APP免费
第10章 纳米敏感结构制造技术
- APP免费
10.1 硅纳米线制造方法及关键工艺
- APP免费
10.2 鸟嘴型硅纳米线制造方法
- APP免费
10.3 顶层硅纳米线阵列制造方法
- APP免费
10.4 底部硅纳米线阵列制造方法
- APP免费
10.5 双层硅纳米线制造技术
- APP免费
参考文献
- APP免费
第11章 典型MEMS芯片制造工艺流程
- APP免费
11.1 惯性传感器
- APP免费
11.2 压力传感器
- APP免费
11.3 热电堆红外传感器
- APP免费
11.4 体声波谐振器
- APP免费
11.5 硅传声器
- APP免费
11.6 压电微机械超声换能器
- APP免费
参考文献
更新时间：2022-08-16 19:04:59
完结共83章
倒序