芯片先进封装制造

芯片封装常用名词英汉对照表

4.3 芯片封装与环境保护

4.2.5 芯片封装的材料发展趋势

4.2.4 芯片封装的功能发展趋势

4.2.3 芯片封装的尺寸发展趋势

4.2.2 芯片封装的技术发展趋势

4.2.1 芯片封装的发展历程

4.2 芯片封装技术的发展趋势

4.1 概述

4 先进封装未来趋势

3.5.3 板级封装面临的挑战

3.5.2 板级封装工艺介绍

3.5.1 板级封装简介

3.5 板级封装工艺

3.4.3 TSV的电镀铜工艺

3.4.2 3D TSV封装工艺

3.4.1 CIS的TSV封装工艺

3.4 3D封装的关键工艺

3.3.2 金凸块简介

3.3.1 铜柱凸块简介

3.3 2.5D封装的关键工艺

3.2.3 SiP的应用

3.2.2 SiP的分类

3.2.1 SiP与SoC的对比

3.2 芯片的系统集成封装工艺

3.1 概述

3 先进封装技术改进

2.5 芯片封装的可靠性测试

2.4.2 扇出型封装工艺

2.4.1 扇入型封装工艺

2.4 无载板芯片封装

2.3.2 TCP在芯片封装中的应用

2.3.1 软质BGA载板的制造工艺

2.3 软质载板芯片封装

2.2.6 倒装芯片封装载板的制造工艺

2.2.5 无核心板BGA载板的制造工艺

2.2.4 引线键合四层BGA载板的制造工艺

2.2.3 引线键合双面BGA载板的制造工艺

2.2.2 BGA在倒装芯片工艺中的应用

2.2.1 BGA在引线键合工艺中的应用

2.2 硬质载板球栅阵列芯片封装

2.1 概述

2 先进封装技术

1.6 芯片封装的制造工艺

1.5 电子封装的层级分类

1.4 芯片封装的功能作用

1.3 何谓芯片封装

1.2.2 晶圆的制造工艺

1.2.1 硅片的制造工艺

1.2 芯片的主要制造工艺

1.1 概述

1 芯片制造与封装

编委会名单

前言

版权信息

封面

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前言

编委会名单

1 芯片制造与封装

1.1 概述

1.2 芯片的主要制造工艺

1.2.1 硅片的制造工艺

1.2.2 晶圆的制造工艺

1.3 何谓芯片封装

1.4 芯片封装的功能作用

1.5 电子封装的层级分类

1.6 芯片封装的制造工艺

2 先进封装技术

2.1 概述

2.2 硬质载板球栅阵列芯片封装

2.2.1 BGA在引线键合工艺中的应用

2.2.2 BGA在倒装芯片工艺中的应用

2.2.3 引线键合双面BGA载板的制造工艺

2.2.4 引线键合四层BGA载板的制造工艺

2.2.5 无核心板BGA载板的制造工艺

2.2.6 倒装芯片封装载板的制造工艺

2.3 软质载板芯片封装

2.3.1 软质BGA载板的制造工艺

2.3.2 TCP在芯片封装中的应用

2.4 无载板芯片封装

2.4.1 扇入型封装工艺

2.4.2 扇出型封装工艺

2.5 芯片封装的可靠性测试

3 先进封装技术改进

3.1 概述

3.2 芯片的系统集成封装工艺

3.2.1 SiP与SoC的对比

3.2.2 SiP的分类

3.2.3 SiP的应用

3.3 2.5D封装的关键工艺

3.3.1 铜柱凸块简介

3.3.2 金凸块简介

3.4 3D封装的关键工艺

3.4.1 CIS的TSV封装工艺

3.4.2 3D TSV封装工艺

3.4.3 TSV的电镀铜工艺

3.5 板级封装工艺

3.5.1 板级封装简介

3.5.2 板级封装工艺介绍

3.5.3 板级封装面临的挑战

4 先进封装未来趋势

4.1 概述

4.2 芯片封装技术的发展趋势

4.2.1 芯片封装的发展历程

4.2.2 芯片封装的技术发展趋势

4.2.3 芯片封装的尺寸发展趋势

4.2.4 芯片封装的功能发展趋势

4.2.5 芯片封装的材料发展趋势

4.3 芯片封装与环境保护

芯片封装常用名词英汉对照表